磁控濺射銅薄膜微觀結(jié)構(gòu)對其電爆性能的影響
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【摘要】:采用直流磁控濺射法在不同濺射功率和工作氣壓條件下沉積Cu薄膜,對其進行X射線衍射、原子力顯微鏡、電阻率測試,分析了工藝參數(shù)對Cu薄膜的沉積速率、微觀結(jié)構(gòu)和電阻率的影響。通過紫外光刻技術(shù)將Cu薄膜制成橋箔,采用電爆測試平臺獲得Cu橋箔的電爆參數(shù),研究了Cu薄膜的晶粒尺寸、擇優(yōu)取向?qū)ζ潆姳阅艿挠绊。結(jié)果表明:隨濺射功率的增大,Cu薄膜的沉積速率增加、晶粒尺寸增大、Cu(111)晶面擇優(yōu)取向特性變差,且電阻率降低;隨濺射工作氣壓增大,Cu薄膜的沉積速率降低、晶粒尺寸減小、Cu(111)晶面擇優(yōu)取向越明顯,且電阻率增加。對于相同橋區(qū)參數(shù)的Cu橋箔,晶粒尺寸越小,其爆發(fā)時刻就越早;Cu(111)晶面擇優(yōu)取向越明顯,其爆發(fā)電流和峰值功率就會越大。
【作者單位】: 西南科技大學四川省非金屬復合與功能材料重點實驗室-省部共建國家重點實驗室培育基地;
【關(guān)鍵詞】: Cu薄膜 磁控濺射 橋箔 電爆性能
【基金】:四川省非金屬復合與功能材料重點實驗室開放基金資助項目(14zxpy04);四川省非金屬復合有功能材料重點實驗室科研創(chuàng)新團隊建設(shè)基金資助項目(14tdfk07)
【分類號】:TQ565.2;TB383.2
【正文快照】: 0引言爆炸橋箔是沖擊片雷管的核心元件,在起爆系統(tǒng)中起到能量轉(zhuǎn)換的作用:(1)吸收起爆回路輸出的脈沖能量,產(chǎn)生金屬電爆炸[1];(2)通過電爆炸產(chǎn)生等離子體膨脹,剪切并驅(qū)動平整飛片高速飛行。國內(nèi)外實驗研究發(fā)現(xiàn)[2-4],爆炸橋箔的材料、形狀、橋區(qū)尺寸及厚度等參數(shù)是影響能量利用
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本文編號:659119
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