通過理論推導(dǎo)和有限元仿真,研究四端固支的復(fù)合材料層合板膠接修理結(jié)構(gòu)在濕熱環(huán)境下的振動特性。基于Mindlin一階剪切變形理論和Hamilton原理,考慮濕熱應(yīng)力,利用溫度與濕度的等效性,推導(dǎo)受濕熱環(huán)境影響的復(fù)合材料層合板本構(gòu)方程,采用有限元法求解層合板的振動特征方程。利用有限元軟件ABAQUS,建立膠接修理層合板模型,并與文獻結(jié)果進行對比,討論不同的濕熱環(huán)境和附加補片個數(shù)對膠接修理層合板振動特性的影響。結(jié)果表明:濕熱環(huán)境下,附加補片的引入都使得膠接修理層合板各階固有頻率降低,附加補片個數(shù)由一個變?yōu)閮蓚�時,一階固有頻率進一步下降;濕度增加對固有頻率降低的影響大于溫度增加對固有頻率的影響;在溫度、濕度同時升高的環(huán)境下,附加補片的引入會使層合板膠接修理結(jié)構(gòu)更早地達到濕熱屈曲的狀態(tài)。

【文章頁數(shù)】：9 頁


本文編號：4039483