簡(jiǎn)單介紹了填充型導(dǎo)電高分子基氣敏納米復(fù)合材料相對(duì)傳統(tǒng)氣敏材料的優(yōu)勢(shì),綜述了近些年來(lái)對(duì)該復(fù)合材料的研究進(jìn)展,重點(diǎn)從導(dǎo)電逾滲理論和導(dǎo)電逾滲值方面進(jìn)行綜述,并以炭黑填充體系、碳納米管填充體系以及其它填充體系對(duì)該復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀進(jìn)行了闡述。最后對(duì)填充型導(dǎo)電高分子基氣敏納米復(fù)合材料的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望,指出降低導(dǎo)電逾滲值、構(gòu)建完善的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)、提出更加完善和實(shí)用性廣的逾滲模型,以及提高復(fù)合材料氣敏響應(yīng)靈敏度和恢復(fù)能力將是今后的研究重點(diǎn)。

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【文章目錄】：
1 導(dǎo)電高分子材料的逾滲研究
    1.1 導(dǎo)電逾滲理論
    1.2 導(dǎo)電逾滲值
2 填充型導(dǎo)電高分子基氣敏納米復(fù)合材料填充體系的研究
    2.1 CB填充體系
    2.2 CNTs填充體系
    2.3 其它填充體系
3 結(jié)語(yǔ)



本文編號(hào)：4032090