以甲基乙烯基硅橡膠(MVQ)為基體,偶聯(lián)劑改性后的六方片狀氮化硼(h-BN)為填料,使用密煉機(jī)密煉,雙輥開煉機(jī)輥壓混合,模壓成型制備了導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料。運(yùn)用橡膠加工分析儀、掃描電子顯微鏡、導(dǎo)熱分析儀及阻抗分析儀研究了h-BN用量對MVQ的動態(tài)模量、硫化特性、斷面微觀形貌、導(dǎo)熱性能、電絕緣性能的影響。實驗結(jié)果表明,隨著h-BN用量的增加,MVQ的焦燒時間及正硫化時間縮短,理論硫化時間延長,熱導(dǎo)率與介電常數(shù)上升,當(dāng)h-BN填充量為50 phr時,h-BN/MVQ復(fù)合材料的熱導(dǎo)率達(dá)到1.13 W/(m·K),介電常數(shù)為3.87。

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【文章目錄】：
1 實驗部分
    1. 1 實驗原料及儀器
    1. 2 h-BN表面改性處理
    1. 3 h-BN / MVQ導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料的制備
    1. 4 測試表征
        1.4.1紅外測試
        1.4.2動態(tài)力學(xué)測試
        1.4.3形貌表征
        1.4.4熱導(dǎo)率測試
        1.4.5介電常數(shù)測試
2 結(jié)果與討論
    2. 1 h-BN表面改性分析
    2.2 h-BN/MVQ導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料的動態(tài)力學(xué)性能
    2. 3 斷面形貌分析
    2. 4 導(dǎo)熱性能分析
        2.4.1不同形狀氮化硼填充對導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料熱導(dǎo)率的影響
        2.4.2不同份數(shù)h-BN填充對導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料熱導(dǎo)率的影響
    2. 5 電絕緣性能分析
3 結(jié)論



本文編號：4030740