以P（VDF-CTFE）共聚物為基質(zhì),BaTiO₃為填料,采用3種熱壓工藝制備BaTiO₃/P（VDF-CTFE）復(fù)合材料薄膜并做對(duì)比分析。用掃描電鏡表征樣品形貌和均勻性;用傅氏轉(zhuǎn)換紅外線光譜分析儀研究樣品的光譜圖像;測(cè)試了樣品的介電常數(shù)、介電損耗和擊穿場(chǎng)強(qiáng)。結(jié)果表明:CC和PC熱壓工藝使BaTiO₃顆粒在P（VDF-CTFE）基質(zhì)中均勻分布,且不會(huì)改變其化學(xué)性能;PC熱壓工藝在小幅提升介電損耗的情況下大幅提升復(fù)合材料薄膜的介電常數(shù)和擊穿場(chǎng)強(qiáng)。

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【文章目錄】：
1 BaTiO3/P(VDF-CTFE）的制備工藝
2 試驗(yàn)與討論
3 結(jié)論



本文編號(hào)：4020391