目前,在全球科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展迅速的大環(huán)境下,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的加速使得電子廢棄物大量積累,這些廢棄的電腦、手機(jī)等廢棄物中的電路板是新型礦產(chǎn)資源,具有很大的潛在回收利用價(jià)值。目前由于回收成本和環(huán)境問題,使得廢棄電路板沒有進(jìn)行有效、合理回收,造成了資源巨大浪費(fèi)和環(huán)境污染。實(shí)現(xiàn)綠色環(huán)�；厥粘蔀楫�(dāng)前研究的熱點(diǎn),機(jī)械物理方法符合綠色環(huán)保理念,其中界面分選方法具有低成本、低污染、工藝設(shè)備簡(jiǎn)單、回收效率高等優(yōu)點(diǎn),利用其對(duì)廢舊電路板進(jìn)行分選研究具有廣闊的回收前景和應(yīng)用價(jià)值。本文主要對(duì)廢舊電路板中金屬與非金屬的界面分選進(jìn)行工藝研究,主要包括電路板的粉碎、水基浮選分離和醇基分選等研究?jī)?nèi)容。粉碎工藝和水基浮選工藝結(jié)合研究,一次性粉碎分三個(gè)時(shí)間段進(jìn)行,分析粉末粒度分布、解離程度、顆粒形貌、界面元素分布等粉碎性質(zhì)。結(jié)果表明:一次性粉碎工藝中120秒/200克為最佳單次粉碎參數(shù),粉碎時(shí)間過短出現(xiàn)粉碎不充分,并且粉碎時(shí)間過長(zhǎng)過出現(xiàn)粒度過細(xì)現(xiàn)象。粉碎后篩分成五個(gè)粒級(jí),其中金屬顆粒呈扁平狀,非金屬顆粒呈長(zhǎng)條狀和不規(guī)則形狀。進(jìn)行水基浮選實(shí)驗(yàn)后,結(jié)果表明:單次浮選金屬與非金屬分離不充分,多級(jí)浮選工藝能夠有效進(jìn)行分類分離。多級(jí)...

【文章頁數(shù)】：87 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖2.1實(shí)驗(yàn)總技術(shù)路線圖

工程碩士學(xué)位論文9第2章實(shí)驗(yàn)材料及方法2.1技術(shù)路線圖2.1實(shí)驗(yàn)總技術(shù)路線圖

圖2.2廢舊電路板結(jié)構(gòu)圖

廢舊電路板中金屬和非金屬材料的界面分選工藝研究102.2實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備及實(shí)驗(yàn)材料2.2.1實(shí)驗(yàn)材料電子產(chǎn)品電路板組成結(jié)構(gòu)相似，金屬與非金屬種類基本相同，電路板基板處理具有相同的物理特性，在電路板金屬與非金屬的分類回收研究中，本實(shí)驗(yàn)以電腦電路板進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究。本文本實(shí)驗(yàn)所用材料是由深圳電子....

圖2.3電路板基板結(jié)構(gòu)示意圖

工程碩士學(xué)位論文11非金屬層與非金屬層之間通過粘結(jié)力超強(qiáng)的粘結(jié)劑以及鏈狀聚合物分子的作用力牢固的粘結(jié)在一起，使得電路板基板具有很高的強(qiáng)度以及好的塑韌性。圖2.3電路板基板結(jié)構(gòu)示意圖1.銅箔層2.環(huán)氧樹脂層3.非金屬?gòu)?qiáng)化層4.絕緣防護(hù)層2.2.2實(shí)驗(yàn)設(shè)備實(shí)驗(yàn)中用到的主要設(shè)備和分析儀....

圖2.4粉碎機(jī)示意圖

工程碩士學(xué)位論文11非金屬層與非金屬層之間通過粘結(jié)力超強(qiáng)的粘結(jié)劑以及鏈狀聚合物分子的作用力牢固的粘結(jié)在一起，使得電路板基板具有很高的強(qiáng)度以及好的塑韌性。圖2.3電路板基板結(jié)構(gòu)示意圖1.銅箔層2.環(huán)氧樹脂層3.非金屬?gòu)?qiáng)化層4.絕緣防護(hù)層2.2.2實(shí)驗(yàn)設(shè)備實(shí)驗(yàn)中用到的主要設(shè)備和分析儀....

本文編號(hào)：3982393