發(fā)布時(shí)間：2024-04-19 03:31

　　通過原位掃描電子顯微鏡(SEM)研究了粉末冶金制備的Cu/WCp復(fù)合材料的疲勞裂紋萌生和擴(kuò)展行為,分析了顆粒和微觀結(jié)構(gòu)對(duì)Cu/WCp復(fù)合材料疲勞裂紋萌生和早期擴(kuò)展行為的影響。結(jié)果表明:疲勞微裂紋萌生于WCp顆粒和基體Cu的界面;微裂紋之間相互連接并形成主裂紋,當(dāng)主裂紋和顆粒相遇時(shí)裂紋沿著顆粒界面擴(kuò)展。在低應(yīng)力強(qiáng)度因子幅ΔK區(qū)域疲勞小裂紋具有明顯的"異�，F(xiàn)象",并占據(jù)了全壽命的71%左右。疲勞小裂紋的早期擴(kuò)展階段易受局部微觀結(jié)構(gòu)和顆粒WCp的影響,擴(kuò)展速率波動(dòng)性較大,隨機(jī)性較強(qiáng);當(dāng)小裂紋長(zhǎng)度超過150μm時(shí),裂紋擴(kuò)展加快直至試樣快速斷裂。裂紋偏折、分叉和塑性尾跡降低了疲勞裂紋擴(kuò)展速率,而顆粒界面脫粘則提高了復(fù)合材料的疲勞裂紋擴(kuò)展速率。通過數(shù)值模擬也可以發(fā)現(xiàn)顆粒脫粘增大了材料的疲勞擴(kuò)展驅(qū)動(dòng)力,從而提高了疲勞裂紋擴(kuò)展速率。

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 材料
    1.2 實(shí)驗(yàn)方法
    1.3 數(shù)據(jù)處理
2 結(jié)果與分析
    2.1 疲勞裂紋擴(kuò)展速率
    2.2 裂紋擴(kuò)展路徑
    2.3 WCp對(duì)裂紋萌生和擴(kuò)展路徑的影響
    2.4 顆粒和裂紋相互作用的有限元模擬
3 結(jié)論



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