以正硅酸乙酯(TEOS)為硅源,4,4′-二氨基二苯醚(ODA)為二胺單體,均苯四甲酸二酐(PMDA)為二酐單體,γ-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)為交聯(lián)劑,采用溶膠-凝膠法結(jié)合相轉(zhuǎn)化法制備聚酰亞胺/二氧化硅(PI/SiO2)復(fù)合多孔膜。探究了交聯(lián)劑種類及加入比例對多孔膜結(jié)構(gòu)和性能的影響,通過紅外光譜、掃描電鏡、導(dǎo)熱系數(shù)測試儀及萬能拉伸試驗機對多孔膜進行性能表征。結(jié)果表明,多孔膜亞胺化完全,交聯(lián)劑對PI基體的導(dǎo)熱性能與力學(xué)性能有明顯影響。交聯(lián)劑APTES制備的復(fù)合多孔膜拉伸強度和彈性模量均比其他兩種交聯(lián)劑好,導(dǎo)熱系數(shù)最低至0.043W/(m·K);隨著APTES加入比例的增加,多孔膜拉伸強度由19.8MPa增大至21.2MPa,彈性模量由155.4MPa增大至207.6MPa。

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【文章目錄】：
1 實驗部分
    1.1 試劑與儀器
    1.2 PI/SiO2復(fù)合多孔膜的制備
    1.3 表征與性能測試
2 結(jié)果與討論
    2.1 EDS分析
    2.2 FT-IR分析
    2.3 交聯(lián)機理研究
    2.4 交聯(lián)劑對材料結(jié)構(gòu)的影響研究
    2.5 交聯(lián)劑對多孔膜性能的影響研究
3 結(jié)論



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