采用多物理場活化燒結(jié)微成形技術(shù)(Micro-FAST)制備了Y₂O₃/Cu復合材料。對復合材料的相對密度、硬度、電導率進行了測試并對其顯微組織進行了觀察,研究了增強相Y₂O₃的添加量對復合材料組織及性能的影響。結(jié)果表明,隨著Y₂O₃含量的增加,復合材料的相對密度、硬度及電導率均表現(xiàn)出先增加后降低的趨勢,且各性能均在添加的Y₂O₃質(zhì)量分數(shù)為1.0%時達到峰值。其中,相對密度高達99.91%,顯微硬度及電導率分別達到75.8 HV和50.26 MS/m,復合材料的綜合性能達到最優(yōu)。Y₂O₃/Cu復合材料的各項性能均明顯優(yōu)于純銅燒結(jié)試樣,Y₂O₃增強相的作用明顯。

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【文章目錄】：
0 引 言
1 實 驗
    1.1 實驗原材料
    1.2 樣品制備
    1.3 樣品表征與性能測試
2 結(jié)果與討論
    2.1 銅基復合材料的物相分析
    2.2 Y2O3添加量對燒結(jié)試樣致密度及硬度的影響
    2.3 Y2O3添加量對燒結(jié)試樣微觀結(jié)構(gòu)的影響
    2.4 Y2O3添加量對燒結(jié)試樣電導率的影響
3 結(jié) 論



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