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還原石墨烯改性二氧化鈦/殼聚糖多孔復(fù)合材料的光催化性能

發(fā)布時間:2024-01-04 19:52
  采用冷凍澆注法制備TiO2/殼聚糖多孔復(fù)合材料,研究二氧化鈦含量對該復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)、抗壓強度及光催化性能的影響。結(jié)果表明:TiO2/殼聚糖多孔復(fù)合材料具有明顯的長程有序結(jié)構(gòu),片層狀排列的平行度良好。隨TiO2含量(質(zhì)量分數(shù),下同)從66.7%增加到88.8%,片層中的孔間距從5045μm逐漸減小到510μm,片層厚度從23μm增加到2025μm,多孔片層的致密度增大,復(fù)合材料的抗壓強度也從0.05 MPa提高到0.12 MPa。當殼聚糖含量為13.3%、二氧化鈦含量為85.7%、還原石墨烯含量為1%時,通過添加還原石墨烯對二氧化鈦進行改性,所得的TiO2/殼聚糖多孔復(fù)合材料在300 min時對甲基橙的光降解率由92.4%提高到97.0%。

【文章頁數(shù)】:6 頁

【文章目錄】:
1 實驗
    1.1 還原石墨烯的制備
    1.2 二氧化鈦/殼聚糖復(fù)合材料的制備
    1.3 性能測試
2 結(jié)果與討論
    2.1 二氧化鈦/殼聚糖復(fù)合材料的形貌與性能
    2.2 還原石墨烯改性的影響
3 結(jié)論



本文編號:3876965

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