石墨烯/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料要真正應(yīng)用在電子封裝材料,必須具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,然而石墨烯的團(tuán)聚和與樹脂的較差相容性,導(dǎo)致不易形成有效的聲子傳輸通道和導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),因此解決石墨烯的分散性和界面相容性是提高復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵。本論文以還原石墨烯及無(wú)機(jī)填料的協(xié)同增強(qiáng)改善復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能,以自組裝石墨烯/熱塑性微球雜化粒子改善石墨烯在環(huán)氧基體中的分散性及界面結(jié)合,實(shí)現(xiàn)石墨烯/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中界面相容與導(dǎo)熱效果的統(tǒng)一。1、分別采用500°C、700°C和900°C對(duì)氧化石墨烯(GO)高溫?zé)崽幚?得到熱還原石墨烯(TrGO-500、TrGO-700、TrGO-900);以聚醚胺與氧化石墨烯接枝反應(yīng)制備化學(xué)還原石墨烯(RGO-40、RGO-60),分析不同方法對(duì)石墨烯的結(jié)構(gòu)、還原程度變化,探究石墨烯對(duì)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響。結(jié)果表明:熱還原石墨烯的還原程度更高,化學(xué)還原石墨烯RGO-60的端氨基與環(huán)氧樹脂形成共價(jià)鍵,提高了與環(huán)氧樹脂界面相容性,降低了界面熱阻,復(fù)合材料熱導(dǎo)率提升更為顯著。2、分別以還原石墨烯TrGO-900和RGO-60與官能化氮化硼協(xié)同增強(qiáng)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能,探究還原...

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
學(xué)位論文數(shù)據(jù)集
摘要
ABSTRACT
符號(hào)說(shuō)明
第一章 緒論
    1.1 環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料
        1.1.1 環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料研究現(xiàn)狀
        1.1.2 環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法
    1.2 石墨烯/環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料
        1.2.1 官能化石墨烯/環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料
        1.2.2 石墨烯混合填料/環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料
        1.2.3 石墨烯雜化粒子/環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料
    1.3 石墨烯/環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理
        1.3.1 復(fù)合材料導(dǎo)熱的影響因素
        1.3.2 復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理
        1.3.3 復(fù)合材料導(dǎo)熱機(jī)理模型
    1.4 課題選題意義及研究?jī)?nèi)容
第二章 還原石墨烯/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究
    2.1 實(shí)驗(yàn)原料
    2.2 實(shí)驗(yàn)儀器
    2.3 實(shí)驗(yàn)步驟
        2.3.1 熱還原石墨烯的制備
        2.3.2 化學(xué)還原石墨烯的制備
        2.3.3 石墨烯/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備
    2.4 測(cè)試與表征
    2.5 結(jié)果與討論
        2.5.1 熱還原石墨烯表征
        2.5.2 化學(xué)還原石墨烯表征
        2.5.3 石墨烯/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究
    2.6 小結(jié)
第三章 還原石墨烯/氮化硼/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究
    3.1 實(shí)驗(yàn)原料
    3.2 實(shí)驗(yàn)儀器
    3.3 實(shí)驗(yàn)步驟
        3.3.1 官能化氮化硼
        3.3.2 復(fù)合材料的制備
    3.4 測(cè)試與表征
    3.5 結(jié)果與討論
        3.5.1 官能化氮化硼的表征
        3.5.2 石墨烯混合填料的微觀形貌
        3.5.3 復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能及機(jī)理研究
    3.6 小結(jié)
第四章 還原石墨烯/熱塑性微球(PA)雜化粒子/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究
    4.1 實(shí)驗(yàn)原料
    4.2 實(shí)驗(yàn)儀器
    4.3 實(shí)驗(yàn)步驟
        4.3.1 石墨烯/熱塑性微球(PA)雜化粒子制備
        4.3.2 復(fù)合材料制備
    4.4 測(cè)試與表征
    4.5 結(jié)果與討論
        4.5.1 還原石墨烯與熱塑性微球(PA)的自組裝
        4.5.2 自組裝TrGO-900-PA雜化粒子的表征
        4.5.3 復(fù)合材料熱性能
        4.5.4 復(fù)合材料導(dǎo)熱機(jī)理
    4.6 小結(jié)
第五章 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
研究成果及發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
導(dǎo)師和作者簡(jiǎn)介
附錄



本文編號(hào)：3870369