有機(jī)無(wú)機(jī)雜化鈣鈦礦已經(jīng)成為新興半導(dǎo)體材料中的明星材料,過(guò)去十年見(jiàn)證了該材料尤其是以CH3NH3PbI3為首的三維雜化鈣鈦礦在高性能光伏的成功應(yīng)用。然而三維雜化鈣鈦礦受陽(yáng)離子尺寸限制,只有尺寸較小的有機(jī)胺離子才能穿插到無(wú)機(jī)層所堆垛的空隙中,因此維度縮減成為該領(lǐng)域發(fā)展的一個(gè)新方向。二維Ruddlesden-Popper型有機(jī)無(wú)機(jī)雜化鈣鈦礦將有機(jī)部分與無(wú)機(jī)骨架的特點(diǎn)相結(jié)合,從而得到結(jié)構(gòu)可變性、較大的極性以及易加工性等優(yōu)良特性,此外又可以獲得具有電學(xué)性能、光學(xué)等特性。本文利用氟苯乙胺、異戊胺對(duì)三維雜化鈣鈦礦進(jìn)行改造,合成了四例二維Ruddlesden-Popper型雜化鈣鈦礦化合物。(1)通過(guò)快速結(jié)晶的方法,在較短的時(shí)間內(nèi)合成了化合物a的大尺寸的晶體,該晶體顯示出優(yōu)越的載流子傳輸性能和較低的缺陷密度等優(yōu)點(diǎn)。另外其獨(dú)特的量子阱結(jié)構(gòu)使得該晶體具有較大的光學(xué)二向色性,其光學(xué)吸收比率αc/αa≈2.05。此外,基于晶體的光電探測(cè)器展現(xiàn)了優(yōu)異的偏振探測(cè)行為,顯示了其在偏振光檢測(cè)方面的巨大潛力。(2)通過(guò)對(duì)三維鈣鈦礦結(jié)構(gòu)進(jìn)行裁剪,研究了一種構(gòu)筑二維三層雜化鈣鈦礦鐵電體的新方法。基于化合物b的量子阱結(jié)構(gòu),用...

【文章頁(yè)數(shù)】：52 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 鈣鈦礦結(jié)構(gòu)
    1.2 有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化鈣鈦礦材料
    1.3 有機(jī)無(wú)機(jī)雜化鈣鈦礦的結(jié)構(gòu)及分類
        1.3.1 三維有機(jī)無(wú)機(jī)雜化鈣鈦礦結(jié)構(gòu)
        1.3.2 二維有機(jī)無(wú)機(jī)雜化鈣鈦礦結(jié)構(gòu)
        1.3.3 一維和零維有機(jī)無(wú)機(jī)雜化鈣鈦礦結(jié)構(gòu)
    1.4 有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化材料的國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展
    1.5 選題思路及主要研究?jī)?nèi)容
第二章 二維RP型鈣鈦礦(FPEA)2Pb2I4 的制備及光電性能研究
    2.1 背景介紹
    2.2 實(shí)驗(yàn)部分
        2.2.1 主要試劑與儀器設(shè)備
        2.2.2 材料合成及制備方法
    2.3 性能表征
        2.3.1 相純度表征
        2.3.2 晶體質(zhì)量表征
        2.3.3 結(jié)構(gòu)分析
        2.3.4 半導(dǎo)體性能
        2.3.5 各向異性的物理性能
        2.3.6 偏振光電探測(cè)性能
    2.4 本章小結(jié)
第三章 二維RP型鈣鈦礦鐵電體的制備及性能的研究
    3.1 背景介紹
    3.2 實(shí)驗(yàn)部分
        3.2.1 (IA)₂(MA)₂Pb₃Br₁₀(化合物b)和(IA)₂(EA)₂Pb₃Br₁₀ (化合物c)的合成
    3.3 性能測(cè)試分析
        3.3.1 相純度表征
        3.3.2 結(jié)構(gòu)表征
        3.3.3 差示掃描量熱分析
        3.3.4 介電性能分析
        3.3.5 鐵電及熱釋電性能
        3.3.6 半導(dǎo)體性能
        3.3.7 多光子吸收性能
        3.3.8 光電響應(yīng)特性
    3.4 本章小結(jié)
第四章 二維RP型鈣鈦礦反鐵電體的制備及性能研究
    4.1 背景介紹
    4.2 實(shí)驗(yàn)部分
        4.2.1 (IA)₂Cs Pb₂Br₇ (化合物d)的合成
        4.2.2 材料合成及制備方法
    4.3 性能測(cè)試分析
        4.3.1 相純度表征
        4.3.2 結(jié)構(gòu)表征
        4.3.3 差示掃描量熱分析與介電性能分析
        4.3.4 熱釋電測(cè)試
        4.3.5 鐵電性能測(cè)試
        4.3.6 電流峰測(cè)試
    4.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀學(xué)位期間的研究成果
致謝



本文編號(hào)：3809573