綜述了本征型（可逆共價(jià)鍵、可逆非共價(jià)鍵自修復(fù)）導(dǎo)電自修復(fù)材料的最新研究進(jìn)展,并對(duì)他們的修復(fù)機(jī)理和材料的制備方法進(jìn)行了系統(tǒng)的闡述,最后簡要的分析了導(dǎo)電自修復(fù)材料目前存在的主要問題并展望了其發(fā)展方向。 

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 本征型導(dǎo)電自修復(fù)材料
    1.1 可逆共價(jià)鍵導(dǎo)電自修復(fù)材料
        1.1.1 基于可逆二硫鍵
        1.1.2 基于Diles-Alder(D-A) 反應(yīng)
        1.1.3 基于動(dòng)態(tài)席夫堿鍵
        1.1.4 基于可逆硼酸酯鍵
    1.2 可逆非共價(jià)鍵導(dǎo)電自修復(fù)材料
        1.2.1 基于氫鍵
        1.2.2 基于主客體相互作用
        1.2.3 基于金屬配位鍵
        1.2.4 基于離子作用
2 總結(jié)與展望



本文編號(hào)：3670904