Cu/Invar復合材料綜合了銅高導電導熱性能與Invar合金低膨脹、高強度性能,是一種理想的電子封裝材料。本文采用粉末冶金加軋制及退火工藝制備Cu/Invar復合材料,研究成分及軋制變形量對其組織結(jié)構與性能的影響；采用Ag包覆Invar及Cu,促進燒結(jié)致密化,抑制Cu/Invar界面擴散,改善復合材料的組織與性能,開展復合材料結(jié)構與性能關系研究。在燒結(jié)過程中,Cu/Invar復合材料中部分Invar合金的結(jié)構由fcc轉(zhuǎn)變?yōu)閎cc,冷軋及退火促使復合材料Cu基體中的Ni原子重新溶入Invar合金中,Invar合金結(jié)構也重新轉(zhuǎn)變?yōu)閒cc。增大軋制變形量導致40Cu/Invar復合材料結(jié)構由Cu斷續(xù)分布轉(zhuǎn)變?yōu)镃u、Invar雙連續(xù)網(wǎng)絡狀分布。經(jīng)過軋制（變形量70%）及750℃退火處理后,該復合材料的致密度98.6%,抗拉強度360 MPa,延伸率50%,熱導率29.3 W·（m·K）-1,熱膨脹系數(shù)10.8×10-6 K-1。采用Ag包覆Invar復合粉體制備Cu/Ag（Invar）復合材料。Ag分布于Invar顆粒間及Cu/Invar界面,750℃燒結(jié)后再經(jīng)軋制（變形量550%）及450... 

【文章來源】：合肥工業(yè)大學安徽省211工程院校教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：73 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
致謝
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 電子封裝用金屬基復合材料
        1.2.1 鋁基復合材料
        1.2.2 銅基復合材料
        1.2.3 其它金屬基復合材料
    1.3 金屬基復合材料的界面與熱物理性能
        1.3.1 金屬基復合材料的界面
        1.3.2 金屬基復合材料的熱物理性能
    1.4 Cu/Invar電子封裝復合材料
        1.4.1 研究現(xiàn)狀
        1.4.2 存在問題及解決方案
    1.5 本論文研究內(nèi)容及意義
        1.5.1 研究內(nèi)容
        1.5.2 研究意義
第二章 實驗材料及方法
    2.1 實驗用材料
    2.2 實驗工藝路線
        2.2.1 Cu/Invar復合材料的制備
        2.2.2 Cu/Ag(Invar)復合材料的制備
        2.2.3 Ag(Cu)/Invar復合材料的制備
    2.3 性能測試方法
        2.3.1 密度的測定
        2.3.2 熱膨脹系數(shù)的測定
        2.3.3 電導率的測定
        2.3.4 熱導率的測定
        2.3.5 硬度的測定
        2.3.6 拉伸性能的測定
    2.4 組織觀察方法
        2.4.1 金相組織觀察
        2.4.2 SEM觀察和能譜分析
        2.4.3 XRD分析
    2.5 主要儀器設備
第三章 軋制及退火處理對Cu/Invar復合材料結(jié)構與性能的影響
    3.1 引言
    3.2 軋制變形量對Cu/Invar復合材料組織的影響
        3.2.1 XRD分析
        3.2.2 顯微組織結(jié)構
    3.3 軋制變形量對Cu/Invar復合材料力學性能的影響
        3.3.1 硬度
        3.3.2 拉伸強度
    3.4 軋制變形量對Cu/Invar復合材料熱物理性能的影響
        3.4.1 熱膨脹系數(shù)
        3.4.2 熱導率
    3.5 本章小結(jié)
第四章 Ag包覆Invar對Cu/Invar復合材料組織與性能的影響
    4.1 引言
    4.2 Cu/Ag(Invar)復合材料的制備
        4.2.1 機械合金化合成Ag(Invar)粉體
        4.2.2 Cu/Ag(Invar)復合材料的制備
    4.3 Cu/Ag(Invar)復合材料的顯微組織結(jié)構
        4.3.1 燒結(jié)態(tài)Cu/Ag(Invar)復合材料的致密度及顯微組織
        4.3.2 軋制退火態(tài)Cu/Ag(Invar)復合材料的顯微組織
    4.4 Cu/Ag(Invar)復合材料的力學性能
        4.4.1 燒結(jié)態(tài)Cu/Ag(Invar)復合材料的力學性能
        4.4.2 軋制退火態(tài)Cu/Ag(Invar)復合材料的力學性能
    4.5 Cu/Ag(Invar)復合材料的熱物理性能
        4.5.1 燒結(jié)態(tài)Cu/Ag(Invar)復合材料的熱物理性能
        4.5.2 軋制退火態(tài)Cu/Ag(Invar)復合材料的熱物理性能
    4.6 本章小結(jié)
第五章 Ag包覆Cu對Cu/Invar復合材料組織與性能的影響
    5.1 引言
    5.2 Ag(Cu)/Invar復合材料的制備
    5.3 Ag(Cu)/Invar復合材料的顯微組織結(jié)構
        5.3.1 燒結(jié)態(tài)Ag(Cu)/Invar復合材料的顯微組織
        5.3.2 軋制退火態(tài)Ag(Cu)/Invar復合材料的顯微組織
    5.4 Ag(Cu)/Invar復合材料的力學性能
        5.4.1 燒結(jié)態(tài)Ag(Cu)/Invar復合材料的力學性能
        5.4.2 軋制退火態(tài)Ag(Cu)/Invar復合材料的力學性能
    5.5 Ag(Cu)/Invar復合材料的熱物理性能
        5.5.1 燒結(jié)態(tài)Ag(Cu)/Invar復合材料的熱物理性能
        5.5.2 軋制退火態(tài)Ag(Cu)/Invar復合材料的熱物理性能
    5.6 本章小結(jié)
第六章 全文總結(jié)
    6.1 結(jié)論
    6.2 創(chuàng)新點
    6.3 未來展望
參考文獻
攻讀碩士學位期間發(fā)表的論文


【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3628457