以環(huán)硼氮烷為氮化硼陶瓷先驅(qū)體,2.5D石英纖維預(yù)制體為增強(qiáng)體,制備了2.5D石英纖維增強(qiáng)氮化硼陶瓷基(2.5D SiO_2f/BN)復(fù)合材料。本文對(duì)環(huán)硼氮烷進(jìn)行了結(jié)構(gòu)表征,考察了2.5D SiO_2f/BN復(fù)合材料的致密化效果、力學(xué)性能和介電性能。研究表明,2.5D SiO_2f/BN復(fù)合材料外層致密,內(nèi)部疏松多孔,具有優(yōu)異的力學(xué)性能和介電性能,可用于天線罩透波材料。 

【文章來(lái)源】：復(fù)合材料科學(xué)與工程. 2020,(10)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：4 頁(yè)

【部分圖文】：

不同透波材料使用溫度[8]

圖2為環(huán)硼氮烷的FT-IR譜圖。從圖2可以看出,3480 cm-1和917 cm-1附近出現(xiàn)的紅外吸收峰分別是N-H鍵伸縮振動(dòng)和面內(nèi)彎曲振動(dòng)產(chǎn)生的,2524 cm-1和717 cm-1附近出現(xiàn)的紅外吸收峰分別是B-H的伸縮振動(dòng)和面內(nèi)彎曲振動(dòng)產(chǎn)生的,1466 cm-1附近出現(xiàn)的紅外吸收峰是N-B鍵的伸縮振動(dòng)產(chǎn)生的,927 cm-1附近出現(xiàn)的紅外吸收峰是硼氮六元環(huán)中B-N-B鍵的面外彎曲振動(dòng)造成的,由此可知,環(huán)硼氮烷分子結(jié)構(gòu)中存在N-H鍵、B-H鍵、B-N鍵以及硼氮六元環(huán)結(jié)構(gòu)。經(jīng)過(guò)高溫裂解后,環(huán)硼氮烷分子結(jié)構(gòu)中N-H鍵、B-H鍵斷裂,釋放出小分子氫氣,生成氮化硼陶瓷基體。3.2 復(fù)合材料致密化

2.5D SiO2f/BN復(fù)合材料致密化曲線

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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本文編號(hào)：3556330