Al 2 O 3 /4H-SiC MOS結(jié)構(gòu)制備及相關(guān)性能研究
發(fā)布時(shí)間:2021-11-10 08:22
SiC半導(dǎo)體具有禁帶寬度大、臨界擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、載流子飽和漂移速度高等優(yōu)異特性,在高溫、高頻、大功率器件領(lǐng)域具有極大應(yīng)用潛力。同時(shí),SiC是唯一一種可以熱氧化形成SiO2膜的寬帶隙化合物半導(dǎo)體,這一特點(diǎn)使SiC MOSFET可以在成熟的硅工藝上實(shí)現(xiàn)。SiC MOSFET是一類重要的功率器件,也是構(gòu)成SiC IGBT的重要組成部分。然而實(shí)際制作的SiC MOSFET器件存在溝道遷移率低的問題,其主要原因是SiO2/SiC界面態(tài)密度過高。原子層沉積(ALD)制備Al2O3是一種可能的解決方案,但Al2O3/4H-SiC MOS結(jié)構(gòu)也面臨著過高陷阱問題。本文基于ALD制備工藝,詳細(xì)研究了不同退火方式對MOS結(jié)構(gòu)電子輸運(yùn)特性的影響,提出了兩步退火工藝方案。采用ALD制備Al2O3柵極制備了Al2O3/4H-SiC MOS結(jié)構(gòu)。電子輸運(yùn)特性研究表明氧空位是MOS結(jié)構(gòu)F-P發(fā)...
【文章來源】:上海師范大學(xué)上海市
【文章頁數(shù)】:81 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstrat
第1章 文獻(xiàn)綜述
1.1 研究背景
1.1.1 碳化硅材料
1.2 碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管
1.2.1 SiC擊穿場強(qiáng)和擊穿電壓
1.2.2 SiC MOSFET
1.3 制造碳化硅場效應(yīng)管面臨的挑戰(zhàn)
1.3.1 SiC晶體質(zhì)量
1.3.2 柵氧化物
1.3.3 SiO_2/SiC界面
1.3.4 界面缺陷
1.3.5 界面的鈍化
1.4 高k材料
1.4.1 研究高k材料的意義
1.4.2 A_2O_3高k材料
1.5 本文的主要工作
第2章 樣品制備及表征
2.1 Al_2O_3/4H-SiC MOS結(jié)構(gòu)的制備
2.1.1 ALD制備Al_2O_3高k材料
2.1.2 光刻圖形化
2.1.3 磁控濺射
2.1.4 快速退火爐
2.1.5 熱氧化爐
2.2 樣品的表征
第3章 Al_2O_3/4H-SiC MOS電子輸運(yùn)機(jī)制研究
3.1 MOS結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電機(jī)制
3.2 Al_2O_3/4H-SiC MOS結(jié)構(gòu)制備
3.3 溫度、場強(qiáng)對Al_2O_3/4H-SiC MOS電子輸運(yùn)影響
3.3.1 較低溫度下的輸運(yùn)機(jī)制
3.3.2 較高溫度下的輸運(yùn)機(jī)制
3.4 Al_2O_3中的陷阱能級
3.5 本章小結(jié)
第4章 退火方式對Al_2O_3陷阱能級的影響
4.1 退火方式對Al_2O_3表面形貌的影響
4.2 低溫慢速退火的影響
4.2.1 對Al_2O_3表面形貌的影響
4.2.2 MOS400的電學(xué)性能
4.2.3 MOS500的電學(xué)性能
4.2.4 500℃O_2氛圍慢速退火對Al_2O_3能帶結(jié)構(gòu)的影響
4.3 兩步退火法
4.4 本章小結(jié)
第5章 柵極材料對 4H-SiC MOS界面態(tài)的影響
5.1 理論分析
5.2 Al_2O_3/4H-SiC MOS結(jié)構(gòu)的界面態(tài)密度
5.3 SiO_2/4H-SiC的界面態(tài)
5.4 柵材料對 4H-SiC界面態(tài)的影響
5.4.1 NO退火
5.4.2 O_2退火
5.4.3 HF刻蝕對ALD的影響
5.5 本章小結(jié)
第6章 結(jié)論與展望
6.1 結(jié)論
6.2 進(jìn)一步工作的方向
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士期間主要研究成果
致謝
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]Influences of high-temperature annealing on atomic layer deposited Al2O3/4H-SiC[J]. 王弋宇,申華軍,白云,湯益丹,劉可安,李誠瞻,劉新宇. Chinese Physics B. 2013(07)
[2]SiC表面氫化研究[J]. 羅小蓉,張波,李肇基,龔敏. 電子與信息學(xué)報(bào). 2006(11)
本文編號:3486921
【文章來源】:上海師范大學(xué)上海市
【文章頁數(shù)】:81 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstrat
第1章 文獻(xiàn)綜述
1.1 研究背景
1.1.1 碳化硅材料
1.2 碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管
1.2.1 SiC擊穿場強(qiáng)和擊穿電壓
1.2.2 SiC MOSFET
1.3 制造碳化硅場效應(yīng)管面臨的挑戰(zhàn)
1.3.1 SiC晶體質(zhì)量
1.3.2 柵氧化物
1.3.3 SiO_2/SiC界面
1.3.4 界面缺陷
1.3.5 界面的鈍化
1.4 高k材料
1.4.1 研究高k材料的意義
1.4.2 A_2O_3高k材料
1.5 本文的主要工作
第2章 樣品制備及表征
2.1 Al_2O_3/4H-SiC MOS結(jié)構(gòu)的制備
2.1.1 ALD制備Al_2O_3高k材料
2.1.2 光刻圖形化
2.1.3 磁控濺射
2.1.4 快速退火爐
2.1.5 熱氧化爐
2.2 樣品的表征
第3章 Al_2O_3/4H-SiC MOS電子輸運(yùn)機(jī)制研究
3.1 MOS結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電機(jī)制
3.2 Al_2O_3/4H-SiC MOS結(jié)構(gòu)制備
3.3 溫度、場強(qiáng)對Al_2O_3/4H-SiC MOS電子輸運(yùn)影響
3.3.1 較低溫度下的輸運(yùn)機(jī)制
3.3.2 較高溫度下的輸運(yùn)機(jī)制
3.4 Al_2O_3中的陷阱能級
3.5 本章小結(jié)
第4章 退火方式對Al_2O_3陷阱能級的影響
4.1 退火方式對Al_2O_3表面形貌的影響
4.2 低溫慢速退火的影響
4.2.1 對Al_2O_3表面形貌的影響
4.2.2 MOS400的電學(xué)性能
4.2.3 MOS500的電學(xué)性能
4.2.4 500℃O_2氛圍慢速退火對Al_2O_3能帶結(jié)構(gòu)的影響
4.3 兩步退火法
4.4 本章小結(jié)
第5章 柵極材料對 4H-SiC MOS界面態(tài)的影響
5.1 理論分析
5.2 Al_2O_3/4H-SiC MOS結(jié)構(gòu)的界面態(tài)密度
5.3 SiO_2/4H-SiC的界面態(tài)
5.4 柵材料對 4H-SiC界面態(tài)的影響
5.4.1 NO退火
5.4.2 O_2退火
5.4.3 HF刻蝕對ALD的影響
5.5 本章小結(jié)
第6章 結(jié)論與展望
6.1 結(jié)論
6.2 進(jìn)一步工作的方向
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士期間主要研究成果
致謝
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]Influences of high-temperature annealing on atomic layer deposited Al2O3/4H-SiC[J]. 王弋宇,申華軍,白云,湯益丹,劉可安,李誠瞻,劉新宇. Chinese Physics B. 2013(07)
[2]SiC表面氫化研究[J]. 羅小蓉,張波,李肇基,龔敏. 電子與信息學(xué)報(bào). 2006(11)
本文編號:3486921
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