目的為了提高電器封裝材料的安全性,制備出一種具有高效導(dǎo)熱/阻燃的環(huán)氧復(fù)合材料。方法通過(guò)原位聚合法,采用三聚氰胺-甲醛樹脂預(yù)聚體（MF）修飾石墨烯（G）/磷烯（BP）合成納米填料,輔以環(huán)氧樹脂（E51）制備高導(dǎo)熱/阻燃的環(huán)氧復(fù)合材料。通過(guò)TGA、熱線法和錐形量熱法分別測(cè)試復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性和阻燃性。結(jié)果研究結(jié)果表明,當(dāng)MF@BP/G的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%時(shí),環(huán)氧復(fù)合材料的殘?zhí)剂扛哌_(dá)22.19%,相較于純的環(huán)氧復(fù)合材料提升了76.77%;導(dǎo)熱系數(shù)提升至0.257 W/（m·K）,提升率為27.86%;峰值熱釋放率、總的熱釋放量、峰值煙霧釋放率和總的煙霧釋放量分別下降了43.76%,27.72%,46.81%和28.83%。結(jié)論以MF@BP/G為功能填料,可以有效提高環(huán)氧復(fù)合材料的導(dǎo)熱性和阻燃性,有利于提升環(huán)氧復(fù)合材料的使用安全性。 

【文章來(lái)源】：包裝工程. 2020,41(03)北大核心

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【部分圖文】：

石墨烯及黑磷烯剝離前后的SEM圖

圖1 石墨烯及黑磷烯剝離前后的SEM圖由圖3可以看出，未經(jīng)MF修飾的G/BP在樹脂中團(tuán)聚現(xiàn)象嚴(yán)重，呈現(xiàn)較大的塊狀堆疊（見圖3a,c）；經(jīng)過(guò)MF修飾后的G/BP在樹脂中分散均勻，基本沒(méi)有團(tuán)聚現(xiàn)象（見圖3b,d）。MF樹脂作為一種高分子樹脂，具有良好的樹脂相容性，通過(guò)其對(duì)G/BP進(jìn)行修飾，可以極大地提升G/BP在樹脂中的分散性，從而最大限度地發(fā)揮G/BP的導(dǎo)熱和阻燃效率。

分別將質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%,2%,3%的MF@G/BP加入環(huán)氧樹脂中固化成型，并以純的E51和質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%的G/BP固化后的試樣為對(duì)比，做TGA測(cè)試，結(jié)果見圖4。相應(yīng)的熱降解數(shù)據(jù)見表1。圖4 試樣的熱失重曲線

【參考文獻(xiàn)】：
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碩士論文
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本文編號(hào)：3408261