顆粒增強鋁基復合材料具有優(yōu)良的性能,是當今材料科學與工程領域的研究熱點之一。瞬間液相擴散連接（TLP）作為目前連接鋁基復合材料的有效連接方法之一備受關注,文中對國內(nèi)外顆粒增強鋁基復合材料TLP技術的研究現(xiàn)狀進行了論述。針對目前顆粒增強鋁基復合材料TLP焊接技術存在的問題以及未來的發(fā)展進行了討論及探索。采用TLP方法可實現(xiàn)顆粒增強鋁基復合材料的連接,相比于其他方法,TLP技術所需溫度和壓力相對較低,但如何解決氧化膜阻礙、顆粒偏聚、潤濕性差等問題仍是未來需攻克的主要難題。復合超聲等外場輔助是解決TLP現(xiàn)存問題的可行方向之一。 

【文章來源】：材料導報. 2020,34(S1)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 顆粒增強鋁基復合材料焊接性
    1.1 顆粒增強鋁基復合材料
    1.2 連接工藝對PDAMCs的適應性
2 顆粒增強鋁基復合材料TLP連接
    2.1 瞬間液相擴散連接技術(TLP)
    2.2 顆粒增強鋁基復合材料的TLP技術
        2.2.1 中間層選擇
        2.2.2 氧化膜去除問題
        2.2.3 界面潤濕性問題
        2.2.4 增強相顆粒偏聚問題
3 探索與展望


【參考文獻】：
期刊論文
[1]SiC顆粒增強鋁基復合材料的連接現(xiàn)狀[J]. 牛濟泰,程東鋒,高增,王鵬.  焊接學報. 2019(03)
[2]Ultrasound-Assisted Transient Liquid Phase Bonding of Magnesium Alloy Using Brass Interlayer in Air[J]. Zhiwei Lai,Ruishan Xie,Chuan Pan,Xiaoguang Chen,Lei Liu,Wenxian Wang,Guisheng Zou.  Journal of Materials Science & Technology. 2017(06)
[3]顆粒增強鋁基復合材料制備方法及研究現(xiàn)狀[J]. 潘利文,林維捐,唐景凡,吳曉文,楊娟,胡治流.  材料導報. 2016(S1)
[4]顆粒增強鋁基復合材料界面性能的研究[J]. 孔亞茹,郭強,張荻.  材料導報. 2015(09)
[5]顆粒增強鋁基復合材料時效析出行為研究[J]. 姜瑞姣,李美霞.  材料導報. 2015(07)
[6]SiCp/A356復合材料超聲波輔助釬焊[J]. 張洋,閆久春,陳曉光.  焊接學報. 2009(03)
[7]SiCP顆粒增強Al基復合材料的瞬間液相連接[J]. 陳錚,金朝陽,趙其章.  焊接學報. 2001(06)
[8]用Cu箔中間層瞬間液相連接SiCP/Al復合材料的界面現(xiàn)象與連接強度[J]. 陳錚,金朝陽,顧曉波,鄒家生.  焊接學報. 2001(05)



本文編號：3374254