目前,從在微電子工業(yè)等領(lǐng)域中應(yīng)用的電子漿料來(lái)看,其導(dǎo)電相主要是銀粉,需要消耗大量貴金屬銀,而且銀漿導(dǎo)電膜在使用的過(guò)程中還有可能會(huì)發(fā)生銀的遷移現(xiàn)象,使電路板短路而導(dǎo)致設(shè)備出現(xiàn)故障。核-殼結(jié)構(gòu)的銅/銀復(fù)合粉作為一種新型的導(dǎo)電復(fù)合粉體,兼得兩者的優(yōu)點(diǎn),互補(bǔ)缺點(diǎn),是一種可以使用在電子漿料、導(dǎo)電油墨以及催化劑等相關(guān)領(lǐng)域的銀粉的理想替代材料。因此,研究制備核-殼結(jié)構(gòu)的銅/銀復(fù)合粉對(duì)開發(fā)具有高附加值、高質(zhì)量的微電子工業(yè)用導(dǎo)體漿料提供理論依據(jù),為導(dǎo)體漿料產(chǎn)品節(jié)約貴金屬,降低成本具有較大的使用價(jià)值及意義。本文采用化學(xué)還原的方法制備了具有高分散性和高抗氧化性的,能夠適用于低溫導(dǎo)體漿料的銅/銀復(fù)合粉體,研究了銅粉的前處理工藝,分散劑的種類,鍍液的溫度和PH值以及鍍銀前超聲攪拌時(shí)間等對(duì)銅/銀復(fù)合粉性能的影響;以制備的銅/銀復(fù)合粉為導(dǎo)電相,環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂為主要原料粘接劑,制備了低溫復(fù)合聚合物導(dǎo)體漿料。研究了銅/銀復(fù)合粉含量,環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂的質(zhì)量比,以及固化時(shí)間和固化溫度對(duì)漿料導(dǎo)電性能的影響。使用SEM、XRD、TG、EDS等分析測(cè)試手段對(duì)不同銀含量的銅/銀復(fù)合粉的結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行了分析比較,并對(duì)不同銀含量... 

【文章來(lái)源】：昆明理工大學(xué)云南省

【文章頁(yè)數(shù)】：88 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖２．１原料銅粉的ＳＥＭ圖??

第二擊實(shí)驗(yàn)材料與方法??定指標(biāo)，篳位以ｇ／ｃｍ３表示。??本實(shí)驗(yàn)使用的是一種較為簡(jiǎn)易的松裝密度測(cè)試裝罝，其示意圖如圖２．６所示。??具體測(cè)量方法如下：取適量的銅／銀復(fù)合粉，使其依靠自身的重量，逋過(guò)圖２．６中??漏斗的上部自由落下流入量杯中，待粉體裝滿量杯且有溢出現(xiàn)象時(shí)，停止操作??然后取出量杯放在水乎桌面上，使用刮板沿量杯口平行刮過(guò)，再在天平上稱取其??質(zhì)＿，并記錄。通過(guò)公式（２－５）可算出銅／銀復(fù)合粉的松裝密度：??ｐ?＝?／ｖ?（２－５）??式中，ｐ為銅／銀復(fù)合粉的松裝密度，ｇ／ｃｍ３；?ｒｍ為量杯裝滿粉體后的質(zhì)量，ｇ；??ｍ２為空量杯的質(zhì)量，ｇ；?ｖ為量杯的體積，ｃｍ３。??ｉｆｉ??圖２．６松裝密度測(cè)試儀示意圖：１、漏斗；２、量杯??Ｆｉｇ２．６?Ｌｏｏｓｅ?ｄｅｎｓｉｔｙ?ｔｅｓｔｅｒ?ｓｃｈｅｍａｔｉｃ：?１．?ｆｕｎｎｅｌ；?２．ｍｅａｓｕｒｉｎｇ?ｃｕｐ??２．４．２銅／銀復(fù)合粉導(dǎo)體漿料的表征??本實(shí)驗(yàn)通過(guò)對(duì)銅／銀復(fù)合粉導(dǎo)體漿料的細(xì)度、粘度以及導(dǎo)電膜的阻值、附著力??表面形貌等進(jìn)行測(cè)定，從而對(duì)銅／銀復(fù)合粉導(dǎo)體漿料的綜合性能進(jìn)行表征。??（１）

昆明理工大學(xué)碩士學(xué)位論文???下每條線的阻值。使用刮板將導(dǎo)體漿料通過(guò)絲網(wǎng)印刷成下圖２．７所示的１?ｍｍｘｌＯＯ??ｍｍ長(zhǎng)的迷宮形圖形。導(dǎo)電膜阻值的測(cè)定使用的是ＳＤ２００２型數(shù)字歐姆表。??Ｂｉｉ??圖２．７迷宮圖形??Ｆｉｇ２．７?Ｍａｚｅ?ｐａｔｔｅｒｎ??用ＳＤ２００２型數(shù)字歐姆表測(cè)出常溫（２０°Ｃ？２５°Ｃ）電阻值，再由測(cè)厚儀測(cè)烘??于膜層厚度。迷宮型圖形由１００個(gè)１ｍｍ２的方格組成，相當(dāng)于１００?口，假設(shè)測(cè)定??阻值為Ｒ，那么方阻用／＂〇〇ｘ２５ｊ，其中Ｈ為測(cè)定的厚度（任找五點(diǎn)取平均??值）。??（４）


本文編號(hào)：3357447