發(fā)布時間：2021-08-11 02:31

　　天然鱗片石墨不僅具有高導(dǎo)熱、低熱膨脹、低密度的性能,還具有低廉的成本和極高的儲存量這些優(yōu)點,是一種商業(yè)價值很高的電子封裝復(fù)合材料的增強(qiáng)體。而目前電子封裝復(fù)合材料中最受關(guān)注的就是鋁基金屬復(fù)合材料,石墨/鋁復(fù)合材料是目前的研究熱點,但是其低下的力學(xué)性能一直制約著它的應(yīng)用范圍和前景。本論文主要使用化學(xué)法鍍Cu和鹽浴法鍍Ti的方法對天然鱗片石墨進(jìn)行表面改性,增強(qiáng)石墨片自身強(qiáng)度的同時改善石墨/鋁復(fù)合材料的界面結(jié)合,達(dá)到提高復(fù)合材料抗彎性能和熱導(dǎo)率等綜合性能的目的。成功制備出抗彎強(qiáng)度超過100 MPa且X-Y面熱導(dǎo)率大于400 W/（m·K）的高導(dǎo)熱高強(qiáng)度復(fù)合材料,使其能作為一種優(yōu)異的新型電子封裝材料,使用在熱管理應(yīng)用中。主要研究內(nèi)容如下:（1）選取鹽浴法鍍Ti和化學(xué)鍍法鍍Cu的方法對石墨表面進(jìn)行改性,研究鍍層元素和鍍層工藝對石墨/鋁復(fù)合材料表面結(jié)合的影響。（2）采用粉末冶金中的真空熱壓成型方式制備石墨/鋁復(fù)合材料,詳細(xì)探究了材料制備工藝及增強(qiáng)體對復(fù)合材料性能的影響及其內(nèi)在原因。（3）對所制得的石墨/鋁復(fù)合材料進(jìn)行熱導(dǎo)率和抗彎性能測試,對石墨鋁復(fù)合材料的物質(zhì)組成、界面形貌、增強(qiáng)體排布、致密度進(jìn)行了... 

【文章來源】：江漢大學(xué)湖北省

【文章頁數(shù)】：61 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 熱管理應(yīng)用
        1.2.1 熱管理的意義
        1.2.2 熱管理應(yīng)用的需求
        1.2.3 熱管理應(yīng)用的難點
    1.3 電子封裝材料研究現(xiàn)狀
        1.3.1 碳類導(dǎo)熱材料國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.3.2 碳素復(fù)合材料國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.4 石墨/鋁復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀
    1.5 本課題的背景和內(nèi)容
第二章 試驗方案的設(shè)計
    2.1 實驗材料的選擇
    2.2 石墨鋁復(fù)合材料制備方案
        2.2.1 常見金屬基復(fù)合材料制備方法
        2.2.2 石墨鋁復(fù)合材料的制備
    2.3 材料表征
        2.3.1 掃描電子顯微鏡(SEM)
        2.3.2 聚焦離子束(FIB)
        2.3.3 X射線衍射(XRD)
    2.4 材料性能
        2.4.1 熱導(dǎo)率
        2.4.2 抗彎強(qiáng)度
    2.5 本章小結(jié)
第三章 石墨表面鍍層工藝的研究
    3.1 石墨表面鍍層改性的原理和作用
    3.2 石墨表面鍍層方法選擇
    3.3 石墨表面鍍覆工藝
        3.3.1 鹽浴法鍍Ti
        3.3.2 化學(xué)法鍍Cu
    3.4 石墨表面鹽浴法鍍Ti研究
    3.5 石墨表面化學(xué)鍍Cu研究
    3.6 本章小結(jié)
第四章 石墨/鋁復(fù)合材料的顯微組織與界面研究
    4.1 石墨/鋁復(fù)合材料的顯微組織分析
    4.2 石墨/鋁復(fù)合材料的界面
    4.3 本章小結(jié)
第五章 石墨/鋁復(fù)合材料的性能
    5.1 石墨/鋁復(fù)合材料的熱導(dǎo)率
    5.2 石墨/鋁復(fù)合材料的力學(xué)性能
    5.3 本章小結(jié)
第六章 結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀學(xué)位期間發(fā)表論文



本文編號：3335263