以三維四向編織SiCf/SiCm復合材料為對象,建立基于周期性邊界條件、包含界面層和孔隙的復合材料單胞有限元模型,模型細觀結構與工業(yè)CT掃描結果一致。計算了材料各個方向的熱膨脹系數,發(fā)現界面層對纖維束熱膨脹系數的影響不可忽略,基體孔隙位置的隨機分布對熱膨脹系數計算結果沒有影響,孔隙率的增加會引起系數的顯著減小,對胞元的熱應力分析表明纖維束上的熱應力水平大于基體。通過自由膨脹加溫試驗對材料縱向熱膨脹系數進行了測定,在室溫至1 100℃區(qū)間內熱膨脹性能穩(wěn)定,試驗結果與預測值符合較好�？蔀楹缑鎸雍突w孔隙的三維編織復合材料及其他多孔復合材料熱膨脹性能研究提供理論基礎。 

【文章來源】：功能材料. 2020,51(04)北大核心CSCD

【文章頁數】：8 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 理論模型
    1.1 纖維束的熱膨脹系數
    1.2 基體孔隙描述
    1.3 單胞有限元模型
2 計算結果與分析
    2.1 熱膨脹系數預測結果
    2.2 孔隙參數的影響
3 熱膨脹系數測定試驗
3 結論


【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3199862