電子信息技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)了電子信息材料的迅猛發(fā)展,介電材料是電子器件中不可缺少的一部分,介電材料發(fā)展對(duì)電子元器件的發(fā)展起到了關(guān)鍵作用。微型化和集成化的制作工序,要求介電材料必須具備高介電常數(shù)（或者低的介電常數(shù)）、低損耗、高儲(chǔ)能,同時(shí)能夠具有良好的力學(xué)性能、環(huán)境友好和容易加工成型等特點(diǎn)。聚酰亞胺（PI）是一類(lèi)性能優(yōu)異的高分子材料,有著高的熱穩(wěn)定性、耐溶劑性、抗輻射性和較低的介電常數(shù),但是在高介電領(lǐng)域和低介電領(lǐng)域有其局限性,限制了聚酰亞胺的應(yīng)用。很多研究者通過(guò)共混等方法試圖提高或降低聚酰亞胺的介電常數(shù),取得了很好的效果。本論文在結(jié)合前人研究的基礎(chǔ)上將β-環(huán)糊精和納米鎳粉引入聚酰亞胺基底材料,對(duì)復(fù)合材料的性能進(jìn)行了研究,探究了β-環(huán)糊精和納米鎳粉（Ni）對(duì)復(fù)合材料性能的影響。論文主要分為以下幾個(gè)部分:（1）以3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐（BPDA）、4,4’-聯(lián)苯二胺（BPA）和4,4’-二氨基二苯醚（ODA）為單體,BPDA:BPA:ODA物質(zhì)的量之比為2:1:1,低溫縮聚合成聚酰胺酸（PAA）。配制不同β-環(huán)糊精含量的混合溶液,通過(guò)流延成型、真空除溶劑、熱亞胺化,得到PI/β-環(huán)糊精... 

【文章來(lái)源】：江西師范大學(xué)江西省

【文章頁(yè)數(shù)】：59 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 聚酰亞胺基介電復(fù)合材料
        1.2.1 聚酰亞胺簡(jiǎn)介
        1.2.2 聚酰亞胺基介電復(fù)合材料的研究進(jìn)展
        1.2.3 材料的介電性質(zhì)和理論模型
            1.2.3.1 材料的介電性質(zhì)
            1.2.3.2 材料的介電理論模型
    1.3 環(huán)糊精及其應(yīng)用
        1.3.1 環(huán)糊精簡(jiǎn)介
        1.3.2 環(huán)糊精的應(yīng)用
    1.4 本課題的研究意義及主要內(nèi)容
第二章 PI/β-環(huán)糊精共混高介電復(fù)合膜的制備與表征
    2.1 引言
    2.2 實(shí)驗(yàn)部分
        2.2.1 實(shí)驗(yàn)藥品和儀器
        2.2.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 PI/β-環(huán)糊精紅外(FTIR)表征
        2.3.2 復(fù)合膜的熱穩(wěn)定性
        2.3.3 復(fù)合膜的玻璃化轉(zhuǎn)變(Tg)
        2.3.4 復(fù)合膜介電性能
        2.3.5 復(fù)合膜力學(xué)性能
        2.3.6 復(fù)合材料的微觀形貌
        2.3.7 復(fù)合材料性能綜合統(tǒng)計(jì)
    2.4 本章小結(jié)
第三章 高溫?zé)峤釶I/β-環(huán)糊精多孔復(fù)合膜的制備與表征
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)部分
        3.2.1 實(shí)驗(yàn)藥品和儀器
        3.2.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程
    3.3 結(jié)果與討論
        3.3.1 β-環(huán)糊精在N2和空氣中的熱分析
        3.3.2 PI/β-環(huán)糊精紅外(FTIR)表征
        3.3.3 復(fù)合材料的熱重分析
        3.3.4 復(fù)合材料的微觀形貌
        3.3.5 復(fù)合材料的介電常數(shù)
        3.3.6 復(fù)合材料力學(xué)性能
    3.4 本章小結(jié)
第四章 PI/β-環(huán)糊精/Ni復(fù)合膜的制備及表征
    4.1 引言
    4.2 實(shí)驗(yàn)部分
        4.2.1 實(shí)驗(yàn)藥品和儀器
        4.2.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程
    4.3 結(jié)果與討論
        4.3.1 復(fù)合膜的微觀形貌
        4.3.2 復(fù)合膜的介電常數(shù)
        4.3.3 復(fù)合膜的力學(xué)性能
    4.4 本章小結(jié)
第五章 全文總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
致謝
在校期間公開(kāi)發(fā)表論文


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]三明治結(jié)構(gòu)聚偏氟乙烯基復(fù)合介質(zhì)的微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及介電特性[J]. 遲慶國(guó),陳辰,張?jiān)?張昌海,王暄,雷清泉.  高電壓技術(shù). 2017(07)
[2]The Mobility of Threaded α-Cyclodextrins in PR Copolymer and Its Influences on Mechanical Properties[J]. Zhi Yan,葉霖,Ai-ying Zhang,Zeng-guo Feng.  Chinese Journal of Polymer Science. 2017(06)
[3]β-環(huán)糊精功能化聚丙烯腈納米纖維的制備及對(duì)亞甲基藍(lán)的吸附性能[J]. 張旺,陳銘,刁國(guó)旺.  高等學(xué)�；瘜W(xué)學(xué)報(bào). 2011(09)

博士論文
[1]基于PVDF的全有機(jī)介電材料制備、結(jié)構(gòu)與性能[D]. 李蕊.武漢理工大學(xué) 2010



本文編號(hào)：3190422