采用等溫示差掃描量熱法（DSC）研究了微米氧化鋁的用量對(duì)環(huán)氧樹脂/4,4-二氨基二苯亞砜（DDS）體系等溫固化行為的影響,通過Kamal方程對(duì)該體系的固化動(dòng)力學(xué)進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:微米Al₂O₃/環(huán)氧樹脂/DDS體系的固化以自催化反應(yīng)為主。微米氧化鋁能夠促進(jìn)DDS/環(huán)氧樹脂體系的固化,且在一定范圍內(nèi),隨著氧化鋁用量的增加,其促進(jìn)作用越明顯。DDS/環(huán)氧樹脂體系在160℃下加熱1 h即基本固化完全,據(jù)此優(yōu)化生產(chǎn)線的固化程序,達(dá)到了節(jié)能降耗的目的。 

【文章來源】：熱固性樹脂. 2016,31(05)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 實(shí)驗(yàn)部分
    1.1 原材料
    1.2 樣品制備
    1.3 實(shí)驗(yàn)儀器與測(cè)試方法
2 結(jié)果與討論
    2.1 氧化鋁填料表面基團(tuán)
    2.2 不同氧化鋁含量膠液的DSC固化測(cè)試
    2.3 微米氧化鋁對(duì)DDS/環(huán)氧樹脂體系固化的影響
    2.4 固化動(dòng)力學(xué)分析
    2.5 固化溫度的優(yōu)化
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]耐電壓高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的研究[J]. 雷愛華,黃增彪,鄧華陽,黃宏錫,佘乃東.  絕緣材料. 2014(05)
[2]環(huán)氧樹脂/氧化鋁導(dǎo)熱復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制備[J]. 王聰.  絕緣材料. 2010(01)
[3]粉體種類對(duì)高導(dǎo)熱換位填充膩?zhàn)有阅艿挠绊慬J]. 張曉偉,饒保林,夏宇.  絕緣材料. 2009(06)
[4]高導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料的研究進(jìn)展[J]. 王文進(jìn),李鴻巖,姜其斌.  絕緣材料. 2008(05)
[5]高密度互連（HDI）印制電路板技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展前景[J]. 王慧秀,何為,何波,龍海榮.  世界科技研究與發(fā)展. 2006(04)
[6]酸酐固化環(huán)氧樹脂/蒙脫土復(fù)合材料的等溫固化動(dòng)力學(xué)[J]. 楊超,江學(xué)良,孫康.  物理化學(xué)學(xué)報(bào). 2005(06)



本文編號(hào)：3172610