液固分離法制備金剛石/鋁封裝材料的組織與性能
發(fā)布時(shí)間:2021-04-14 08:05
采用高性價(jià)比液固分離法(LSS)制備高性能金剛石/鋁散熱基板,研究金剛石鍍銅對(duì)復(fù)合材料界面結(jié)合和導(dǎo)熱性能的影響,利用SEM、EMPA、XRD分析復(fù)合材料的斷口形貌及界面行為。結(jié)果表明:鍍層元素向基體擴(kuò)散與基體鋁形成Al2Cu4化合物,中間相增強(qiáng)兩相界面結(jié)合,改善材料性能。金剛石鍍銅處理后,復(fù)合材料致密度提高1.16%,熱導(dǎo)率提高9.50%,抗拉強(qiáng)度提高17.39%,復(fù)合材料的熱物理性能優(yōu)于CE13合金的。用Maxwell、Kerner理論模擬預(yù)測(cè)熱導(dǎo)率(TC)、熱膨脹系數(shù)(CTE)與實(shí)際測(cè)量結(jié)果相一致。
【文章來(lái)源】:中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2017,27(09)北大核心EICSCD
【文章頁(yè)數(shù)】:7 頁(yè)
【部分圖文】:
金剛石顆粒的SEM像
中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào)2017年9月1856圖1金剛石顆粒的SEM像Fig.1SEMimagesofdiamond:(a)Uncoateddiamond;(b)Cu-coateddiamond勻的不光滑顆粒狀物質(zhì)包裹,顆粒物填補(bǔ)金剛石了表面的細(xì)微裂紋等缺陷,鍍層在金剛石顆粒表面附著較好。1.2實(shí)驗(yàn)方法圖2(a)所示為液固分離模具系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。該系統(tǒng)具有液固分離通道、液相定量控制、定向凝固關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。分離通道是開(kāi)有2mm縫隙的過(guò)濾擋板,如圖2(b)所示。通過(guò)確定縫隙尺寸來(lái)控制鋁液及金剛石顆粒的流動(dòng)。在觸變成形過(guò)程中,液固分離通道可以將液態(tài)鋁定向擠出,并阻止金剛石顆粒通過(guò)。分離出液相通過(guò)分離通道進(jìn)入并充滿上模腔,通過(guò)設(shè)計(jì)上模腔體積可以制備不同體積分?jǐn)?shù)的金剛石/鋁復(fù)合材料。40%(體積分?jǐn)?shù))金剛石/鋁復(fù)合材料的制備方法如下:1)將20%單晶金剛石顆粒與純鋁粉機(jī)械混合1h,在500MPa壓力,保壓1min,制成冷壓坯料;2)將冷壓坯料放置液固分離腔加熱至683℃,保溫40min,使坯料處于半固態(tài)狀態(tài);3)半固態(tài)漿料在50MPa壓力油缸推動(dòng)進(jìn)行擠壓、分離,液固分離液相通過(guò)2mm分離通道進(jìn)入并充滿上模腔,持續(xù)保壓15min。最終制備尺寸為50mm×40mm×3mm的散熱基板,結(jié)果如圖3所示。采用激光切割機(jī)和金剛石砂輪對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行機(jī)械加工。采用德國(guó)蔡司EVO-18型掃描電鏡(SEM)觀察金剛石顆粒表面及三點(diǎn)彎曲斷口形貌。采用日本電子JXA-8230型電子探針(EMPA)能譜線掃描測(cè)定Al、圖2液固分離法示意圖Fig.2SchematicdiagramofdieofLSS(a)andseparationchannel(b):1—Resistancewire;2—CavityofupperdieChamber;3—Liquidofseparateout;4—Separationchannel;5—Coldpressblank;6—Downpatternplate;7—Ejectorpin圖3金剛石/鋁復(fù)合材料散熱基板照片F(xiàn)ig.3Photooffabricateddiamond/Alcompositeinapp
擠出,并阻止金剛石顆粒通過(guò)。分離出液相通過(guò)分離通道進(jìn)入并充滿上模腔,通過(guò)設(shè)計(jì)上模腔體積可以制備不同體積分?jǐn)?shù)的金剛石/鋁復(fù)合材料。40%(體積分?jǐn)?shù))金剛石/鋁復(fù)合材料的制備方法如下:1)將20%單晶金剛石顆粒與純鋁粉機(jī)械混合1h,在500MPa壓力,保壓1min,制成冷壓坯料;2)將冷壓坯料放置液固分離腔加熱至683℃,保溫40min,使坯料處于半固態(tài)狀態(tài);3)半固態(tài)漿料在50MPa壓力油缸推動(dòng)進(jìn)行擠壓、分離,液固分離液相通過(guò)2mm分離通道進(jìn)入并充滿上模腔,持續(xù)保壓15min。最終制備尺寸為50mm×40mm×3mm的散熱基板,結(jié)果如圖3所示。采用激光切割機(jī)和金剛石砂輪對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行機(jī)械加工。采用德國(guó)蔡司EVO-18型掃描電鏡(SEM)觀察金剛石顆粒表面及三點(diǎn)彎曲斷口形貌。采用日本電子JXA-8230型電子探針(EMPA)能譜線掃描測(cè)定Al、圖2液固分離法示意圖Fig.2SchematicdiagramofdieofLSS(a)andseparationchannel(b):1—Resistancewire;2—CavityofupperdieChamber;3—Liquidofseparateout;4—Separationchannel;5—Coldpressblank;6—Downpatternplate;7—Ejectorpin圖3金剛石/鋁復(fù)合材料散熱基板照片F(xiàn)ig.3Photooffabricateddiamond/AlcompositeinapplicationofheatdissipationpreparedbyLSSprocessC、Cu元素分布。采用日本理學(xué)D/MAX-RB型旋轉(zhuǎn)陽(yáng)極衍射儀(XRD)進(jìn)行物相分析,采用Cu靶,工作電壓40kV,工作電流150mA。采用中國(guó)群隆GH-120E型密度儀測(cè)量復(fù)合材料密度(ρ)。采用德國(guó)耐馳LFA427型激光散射熱導(dǎo)儀測(cè)定復(fù)合材料室溫?zé)釘U(kuò)散系數(shù)(α),試樣尺寸為直徑12.7mm×3mm。根據(jù)理論模型計(jì)算復(fù)合材料定壓比熱容(cp)。復(fù)合材料的熱導(dǎo)率(λ)
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]電子封裝用金屬基復(fù)合材料的研究進(jìn)展[J]. 曾婧,彭超群,王日初,王小鋒. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2015(12)
[2]金剛石混雜碳化硅/鋁復(fù)合材料的組織與熱物理性能(英文)[J]. 郭宏,韓媛媛,張習(xí)敏,賈成廠,徐駿. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2015(01)
[3]放電等離子燒結(jié)法制備Cu/金剛石復(fù)合材料的性能與顯微組織(英文)[J]. 陶靜梅,朱心昆,田維維,楊鵬,楊浩. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2014(10)
[4]電子封裝用diamond/Al復(fù)合材料研究進(jìn)展[J]. 馬如龍,彭超群,王日初,張純,解立川. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2014(03)
[5]液固分離和噴射沉積制備Al-45%Si合金的組織及性能(英文)[J]. 李艷霞,劉俊友,王文韶,劉國(guó)權(quán). Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2013(04)
[6]鍍層厚度對(duì)鍍鈦金剛石/鋁復(fù)合材料熱導(dǎo)率的影響[J]. 陳代剛,于家康,于威,袁曼. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2013(03)
[7]半固態(tài)觸變成形制備高硅鋁基電子封裝盒體的組織與性能(英文)[J]. 賈琪瑾,劉俊友,李艷霞,王文韶. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2013(01)
[8]鍍TiC金剛石/鋁復(fù)合材料的界面及熱膨脹性能[J]. 王新宇,于家康,朱曉敏. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2012(06)
[9]Effect of thermal-cooling cycle treatment on thermal expansion behavior of particulate reinforced aluminum matrix composites[J]. 陳國(guó)欽,修子揚(yáng),楊文澍,姜龍濤,武高輝. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2010(11)
[10]電子封裝陶瓷基片材料的研究進(jìn)展[J]. 李婷婷,彭超群,王日初,王小鋒,劉兵. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2010(07)
本文編號(hào):3136976
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【部分圖文】:
金剛石顆粒的SEM像
中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào)2017年9月1856圖1金剛石顆粒的SEM像Fig.1SEMimagesofdiamond:(a)Uncoateddiamond;(b)Cu-coateddiamond勻的不光滑顆粒狀物質(zhì)包裹,顆粒物填補(bǔ)金剛石了表面的細(xì)微裂紋等缺陷,鍍層在金剛石顆粒表面附著較好。1.2實(shí)驗(yàn)方法圖2(a)所示為液固分離模具系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。該系統(tǒng)具有液固分離通道、液相定量控制、定向凝固關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。分離通道是開(kāi)有2mm縫隙的過(guò)濾擋板,如圖2(b)所示。通過(guò)確定縫隙尺寸來(lái)控制鋁液及金剛石顆粒的流動(dòng)。在觸變成形過(guò)程中,液固分離通道可以將液態(tài)鋁定向擠出,并阻止金剛石顆粒通過(guò)。分離出液相通過(guò)分離通道進(jìn)入并充滿上模腔,通過(guò)設(shè)計(jì)上模腔體積可以制備不同體積分?jǐn)?shù)的金剛石/鋁復(fù)合材料。40%(體積分?jǐn)?shù))金剛石/鋁復(fù)合材料的制備方法如下:1)將20%單晶金剛石顆粒與純鋁粉機(jī)械混合1h,在500MPa壓力,保壓1min,制成冷壓坯料;2)將冷壓坯料放置液固分離腔加熱至683℃,保溫40min,使坯料處于半固態(tài)狀態(tài);3)半固態(tài)漿料在50MPa壓力油缸推動(dòng)進(jìn)行擠壓、分離,液固分離液相通過(guò)2mm分離通道進(jìn)入并充滿上模腔,持續(xù)保壓15min。最終制備尺寸為50mm×40mm×3mm的散熱基板,結(jié)果如圖3所示。采用激光切割機(jī)和金剛石砂輪對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行機(jī)械加工。采用德國(guó)蔡司EVO-18型掃描電鏡(SEM)觀察金剛石顆粒表面及三點(diǎn)彎曲斷口形貌。采用日本電子JXA-8230型電子探針(EMPA)能譜線掃描測(cè)定Al、圖2液固分離法示意圖Fig.2SchematicdiagramofdieofLSS(a)andseparationchannel(b):1—Resistancewire;2—CavityofupperdieChamber;3—Liquidofseparateout;4—Separationchannel;5—Coldpressblank;6—Downpatternplate;7—Ejectorpin圖3金剛石/鋁復(fù)合材料散熱基板照片F(xiàn)ig.3Photooffabricateddiamond/Alcompositeinapp
擠出,并阻止金剛石顆粒通過(guò)。分離出液相通過(guò)分離通道進(jìn)入并充滿上模腔,通過(guò)設(shè)計(jì)上模腔體積可以制備不同體積分?jǐn)?shù)的金剛石/鋁復(fù)合材料。40%(體積分?jǐn)?shù))金剛石/鋁復(fù)合材料的制備方法如下:1)將20%單晶金剛石顆粒與純鋁粉機(jī)械混合1h,在500MPa壓力,保壓1min,制成冷壓坯料;2)將冷壓坯料放置液固分離腔加熱至683℃,保溫40min,使坯料處于半固態(tài)狀態(tài);3)半固態(tài)漿料在50MPa壓力油缸推動(dòng)進(jìn)行擠壓、分離,液固分離液相通過(guò)2mm分離通道進(jìn)入并充滿上模腔,持續(xù)保壓15min。最終制備尺寸為50mm×40mm×3mm的散熱基板,結(jié)果如圖3所示。采用激光切割機(jī)和金剛石砂輪對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行機(jī)械加工。采用德國(guó)蔡司EVO-18型掃描電鏡(SEM)觀察金剛石顆粒表面及三點(diǎn)彎曲斷口形貌。采用日本電子JXA-8230型電子探針(EMPA)能譜線掃描測(cè)定Al、圖2液固分離法示意圖Fig.2SchematicdiagramofdieofLSS(a)andseparationchannel(b):1—Resistancewire;2—CavityofupperdieChamber;3—Liquidofseparateout;4—Separationchannel;5—Coldpressblank;6—Downpatternplate;7—Ejectorpin圖3金剛石/鋁復(fù)合材料散熱基板照片F(xiàn)ig.3Photooffabricateddiamond/AlcompositeinapplicationofheatdissipationpreparedbyLSSprocessC、Cu元素分布。采用日本理學(xué)D/MAX-RB型旋轉(zhuǎn)陽(yáng)極衍射儀(XRD)進(jìn)行物相分析,采用Cu靶,工作電壓40kV,工作電流150mA。采用中國(guó)群隆GH-120E型密度儀測(cè)量復(fù)合材料密度(ρ)。采用德國(guó)耐馳LFA427型激光散射熱導(dǎo)儀測(cè)定復(fù)合材料室溫?zé)釘U(kuò)散系數(shù)(α),試樣尺寸為直徑12.7mm×3mm。根據(jù)理論模型計(jì)算復(fù)合材料定壓比熱容(cp)。復(fù)合材料的熱導(dǎo)率(λ)
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]電子封裝用金屬基復(fù)合材料的研究進(jìn)展[J]. 曾婧,彭超群,王日初,王小鋒. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2015(12)
[2]金剛石混雜碳化硅/鋁復(fù)合材料的組織與熱物理性能(英文)[J]. 郭宏,韓媛媛,張習(xí)敏,賈成廠,徐駿. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2015(01)
[3]放電等離子燒結(jié)法制備Cu/金剛石復(fù)合材料的性能與顯微組織(英文)[J]. 陶靜梅,朱心昆,田維維,楊鵬,楊浩. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2014(10)
[4]電子封裝用diamond/Al復(fù)合材料研究進(jìn)展[J]. 馬如龍,彭超群,王日初,張純,解立川. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2014(03)
[5]液固分離和噴射沉積制備Al-45%Si合金的組織及性能(英文)[J]. 李艷霞,劉俊友,王文韶,劉國(guó)權(quán). Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2013(04)
[6]鍍層厚度對(duì)鍍鈦金剛石/鋁復(fù)合材料熱導(dǎo)率的影響[J]. 陳代剛,于家康,于威,袁曼. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2013(03)
[7]半固態(tài)觸變成形制備高硅鋁基電子封裝盒體的組織與性能(英文)[J]. 賈琪瑾,劉俊友,李艷霞,王文韶. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2013(01)
[8]鍍TiC金剛石/鋁復(fù)合材料的界面及熱膨脹性能[J]. 王新宇,于家康,朱曉敏. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2012(06)
[9]Effect of thermal-cooling cycle treatment on thermal expansion behavior of particulate reinforced aluminum matrix composites[J]. 陳國(guó)欽,修子揚(yáng),楊文澍,姜龍濤,武高輝. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2010(11)
[10]電子封裝陶瓷基片材料的研究進(jìn)展[J]. 李婷婷,彭超群,王日初,王小鋒,劉兵. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2010(07)
本文編號(hào):3136976
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