隨著電子和電氣工業(yè)的發(fā)展，電子元器件正在向著小型化、高速化方向迅速發(fā)展，儲能指標作為電子元器件中的一項關鍵指標，長久以來受到廣泛關注。各國專家學者正在研究具有更高的介電常數(shù)、更低的介電損耗，以及加工性能更加優(yōu)異的儲能介電材料。隨著研究的不斷深入，制備得到的儲能介電復合材料種類越來越多，不僅如此，研究發(fā)現(xiàn)，由于復合材料兩相間界面相容性的好壞對復合材料的各項性能有著明顯影響，因此為改善復合材料兩相界面相容性國內(nèi)外學者做了很多嘗試。對于表征觀察復合材料分散界面相容性問題，也進行了很多研究，目前絕大多數(shù)研究只停留在復合材料的定性分析，只有少數(shù)研究人員通過運用數(shù)字圖像處理技術，探索了定量表征復合材料兩相界面相容性的方法。本文采用不同種類和不同質(zhì)量分數(shù)的偶聯(lián)劑對具有巨介電性能的鈦酸銅鈣CCTO進行改性，并將改性之后的CCTO與溶于N,N二甲基甲酰胺DMF中的聚偏氟乙烯PVDF溶液混合，隨后旋轉(zhuǎn)涂覆制成復合薄膜，從而得到不同種類和不同質(zhì)量分數(shù)偶聯(lián)劑改性CCTO/PVDF復合薄膜。并且，對改性后的復合材料進行形貌分析（SEM）、結構分析（XRD）、紅外分析（FT-IR）以及介電性能和耐壓強度分析。最后... 

【文章來源】：北京理工大學北京市 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：98 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

納米顆粒和微米顆粒的界面示意圖

圖 1.4 給出了 AlN 板多層堆疊和樹脂的熱傳導阻力。其中，界面的熱傳導阻力為 10-6m2·kW-1。通過聚合物和鋁之間的機械接觸界面測得熱阻的范圍是 10-4~m2·kW-1。另一方面，通過與聚乙烯和金剛石之間的共價鍵合界面，使用 MD 模型算可得熱電阻為 10-9m2·kW-1。可知，有機/無機界面的熱阻應該在上述兩種情況之由于填料分為微米或納米尺寸，當其分散在有機基質(zhì)中時會引起在界面上數(shù)量的顯不同，從而對復合材料熱阻的影響變得尤為重要。此外，用有機物改性后的界面熱比未改性的無機界面熱阻小。這表明有機物改性的無機表面可以有效地減少界面阻。除此之外，還有學者對復合材料的光學性能、拉伸性能及動態(tài)力學性能的影響進行了研究[51]。圖 1.3 復合材料熱導率的核殼模型示意圖[50]

圖 1.4 給出了 AlN 板多層堆疊和樹脂的熱傳導阻力。其中，界面的熱傳導阻力約為 10-6m2·kW-1。通過聚合物和鋁之間的機械接觸界面測得熱阻的范圍是 10-4~10-22-1圖 1.3 復合材料熱導率的核殼模型示意圖[50]圖 1.2 未摻雜、nano-TiO2或 micro-TiO2/Epoxy 的相對介電常數(shù)和介電損耗[46]

【參考文獻】：
期刊論文
[1]巨介電CCTO及CCTO/聚合物研究[J]. 王亞軍,王芳芳,馮長根,曾慶軒.  化學進展. 2013(11)
[2]鋯鈦酸鉛PZT壓電陶瓷的制備及其性能研究[J]. 張艾麗,米有軍.  山東陶瓷. 2013(03)
[3]鈦酸鍶鋇陶瓷的制備及介電性能[J]. 莊后榮,楊繼安,李艷紅,甘雪萍,張斗,周科朝.  粉末冶金材料科學與工程. 2012(05)
[4]聚合物納米復合電介質(zhì)的界面性能研究進展[J]. 羅楊,吳廣寧,彭佳,張依強,徐慧慧,王鵬.  高電壓技術. 2012(09)
[5]超級電容器儲能材料的研究進展[J]. 謝金龍,李艷霞,初振明,王旭升,姚熹.  材料導報. 2012(15)
[6]高介電常數(shù)聚合物基復合材料研究進展[J]. 尚繼武,張以河,呂鳳柱.  材料工程. 2012(05)
[7]聚合物基復合介電材料的研究進展[J]. 何光森,趙濤,朱朋莉,孫蓉,杜如虛.  材料導報. 2011(23)
[8]高介電陶瓷材料CaCu3Ti4O12的研究現(xiàn)狀及展望[J]. 王玉梅,馮小明,張營堂,李明星,張斌,劉嬌,陳雪.  材料導報. 2011(19)
[9]高介電常數(shù)高分子復合材料的研究進展[J]. 周文英,左晶,任文娥.  中國塑料. 2010(02)
[10]酚醛樹脂用量對木陶瓷性能的影響[J]. 陶毓博,李淑君,李鵬,劉一星.  材料熱處理學報. 2010(02)

博士論文
[1]PVDF基介電復合膜的研究[D]. 匡錫文.北京化工大學 2013
[2]聚合物涂層對等離子體處理有機纖維表面及復合材料界面性能的影響[D]. 張相一.大連理工大學 2013
[3]高導熱聚合物基復合材料的制備與性能研究[D]. 虞錦洪.上海交通大學 2012
[4]ABS/粉末添加劑體系界面相容性的定量研究[D]. 賈麗娜.東北林業(yè)大學 2012

碩士論文
[1]復雜網(wǎng)絡的分形維數(shù)研究[D]. 張海鑫.西南大學 2014
[2]CCTO/PVDF復合薄膜的制備及介電性能研究[D]. 王芳芳.北京理工大學 2014
[3]聚合物基鈦酸鋇/聚苯胺復合材料的制備與研究[D]. 李亞群.中國海洋大學 2013
[4]基于數(shù)字圖象處理的材料均勻性定量表征[D]. 趙玲祥.武漢理工大學 2012
[5]聚乳酸/蒙脫土納米復合材料的制備及其結構與性能研究[D]. 賀迎寧.鄭州大學 2012
[6]CCTO/PZT復合多層薄膜的結構與電性能[D]. 張亞舟.哈爾濱工業(yè)大學 2011
[7]高介電常數(shù)氰酸酯基復合材料的研究[D]. 沈艷萍.蘇州大學 2011
[8]高介電常數(shù)聚合物基復合材料的研究[D]. 吳鵬飛.蘇州大學 2010
[9]鋁鋯偶聯(lián)劑的合成及其應用研究[D]. 時志權.南京理工大學 2005
[10]納米碳酸鈣在聚苯乙烯中分散規(guī)律的研究[D]. 孫堅.浙江工業(yè)大學 2005



本文編號：3120044