以3,3′,4,4′-聯(lián)苯四酸二酐（BPDA）-對苯二胺（PDA）/4,4′-二苯醚二胺（ODA）型聚酰亞胺為芯層,將2,2′-雙（4-（4-氨基苯氧基）苯基）丙烷（BAPP）-BPDA型聚酰胺酸涂覆于芯層的上、下表面并熱亞胺化得到3層聚酰亞胺薄膜。為提高3層聚酰亞胺薄膜的韌性,將降冰片烯二酸酐-馬來酰亞胺基七異丁基聚倍半硅氧烷交替共聚物（poly（MIPOSS-alt-NA））作為BPDA的共單體引入到上、下表層的熱塑性聚酰亞胺中。結果表明,當poly（MIPOSS-alt-NA）的質量分數(shù)為6.0%時,3層聚酰亞胺薄膜的斷裂伸長率從7.2%提高到14.5%,熱膨脹系數(shù)則從27.0×10^-6 K^-1降低至23.6×10^-6 K^-1,與銅箔制備的柔性覆銅板剝離強度達到12.0 N/cm,針對拉伸斷面電鏡照片的變化對增韌機理進行了分析。 

【文章來源】：高分子材料科學與工程. 2020,36(01)北大核心

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
1 實驗部分
    1.1 試劑及原料
    1.2 耐熱型聚酰亞胺芯層薄膜的制備和表面處理
    1.3 含POSS聚酰胺酸溶液的合成
    1.4 3層聚酰亞胺薄膜的制備
    1.5 柔性覆銅板的制備
    1.6 測試與表征
        1.6.1 接觸角測試:
        1.6.2 紅外光譜測試:
        1.6.3 拉伸性能測試:
        1.6.4 掃描電鏡（SEM）觀察:
        1.6.5 熱重分析（TGA）:
        1.6.6 動態(tài)力學熱分析（DMA）:
        1.6.7 剝離強度測試:
2 結果與討論
    2.1 POSS-TPI結構表征
    2.2 3層膜的預處理及制備
    2.3 力學性能分析
    2.4 尺寸穩(wěn)定性
    2.5 3層聚酰亞胺膜的熱性能
    2.6 剝離強度
3 結論


【參考文獻】：
期刊論文
[1]BPDA/ODA/PDA型PI薄膜的制備及性能研究[J]. 韓松鋒,唐必連,馬傳國,青雙桂,汪英.  絕緣材料. 2018(01)
[2]低熱膨脹聚酰亞胺薄膜的研究進展與展望[J]. 余相仁,張步峰,廖波,錢心遠,劉佳音.  高分子通報. 2017(07)
[3]直接法聚酰亞胺覆銅箔的制備[J]. 范福庭,朱小華,沈曉成.  高分子材料科學與工程. 2013(07)



本文編號：3054244