基于玻璃通孔（TGV）技術(shù)的微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）封裝可用于傳感器無(wú)引線封裝,研究了基于納米玻璃粉末熱回流工藝的新型TGV實(shí)現(xiàn)方法。采用球磨技術(shù)制備玻璃粉末,且通過(guò)研究干法和濕法球磨工藝,使粒徑小于1μm的納米玻璃粉末的分布占比之和達(dá)到95.6%。將納米玻璃粉末填充到硅槽里,再經(jīng)過(guò)高溫回流后,獲得TGV結(jié)構(gòu)�；亓鞯牟Ａв糜谡辰庸杵瑯悠�,粘接強(qiáng)度超過(guò)7 MPa。納米玻璃粉末在1 000℃真空條件下保溫4 h,回流的玻璃能夠有效填充帶硅柱的大平面凹槽和高深寬比凹槽。該工藝為玻璃微加工和無(wú)引線封裝提供了新思路。 

【文章來(lái)源】：微納電子技術(shù). 2020,57(07)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：6 頁(yè)

【文章目錄】：
0 引言
1 封裝和工藝設(shè)計(jì)
2 實(shí)驗(yàn)和結(jié)果
    2.1 納米玻璃粉末制備
    2.2玻璃粉末熱回流
    2.3 回流質(zhì)量測(cè)試
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3010748