聚苯胺/活性炭復合材料的共價鍵構筑及電容性能
發(fā)布時間:2021-01-30 11:36
導電聚苯胺(PANI)與活性炭(AC)構筑復合電極材料是當前制備高性能超級電容器電極材料的熱點研究方向。其關鍵點之一是制備出炭與PANI兩種材料均勻分散、且具有相當牢固強度連接界面的復合材料。為此,以AC為基材,對其進行功能化處理后,將苯胺在其表面原位聚合,獲得具有界面共價鍵連接的PANI/AC復合材料(PANI–c–AC)復合材料。通過掃描電子顯微鏡、元素分析、傅里葉變換紅外光譜、X射線衍射儀及電化學工作站等測試并研究其結構與電容性能。結果表明,具有界面共價鍵連接的PANI–c–AC復合材料比電容值(393.3 F/g)最高,既優(yōu)于單一AC(111.8 F/g)與PANI(296.2 F/g),也優(yōu)于無共價鍵連接的PANI–AC復合材料(360.5 F/g)。
【文章來源】:工程塑料應用. 2017,45(07)北大核心
【文章頁數(shù)】:8 頁
本文編號:3008829
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