采用芳綸纖維復(fù)合材料與鈦合金制備單搭接膠接連接實驗件。利用萬能實驗機、DIC、應(yīng)變采集系統(tǒng)等手段,對膠接接頭的極限載荷、應(yīng)變場、應(yīng)變分布和破壞模式進行表征,分析了拉伸載荷下膠接接頭的應(yīng)變分布規(guī)律和復(fù)合材料層合板剛度折減規(guī)律,探究了異質(zhì)材料單搭接膠接接頭的破壞過程。結(jié)果表明,膠接接頭破壞模式為搭接接頭兩端膠層界面破壞,中間部位復(fù)合材料層間破壞。接頭破壞過程為漸進破壞,受載時復(fù)合材料端頭產(chǎn)生較大的剪切應(yīng)變,裂紋在此處萌生,并不斷向鈦合金端頭擴展,擴展部位復(fù)合材料層合板剛度不斷折減,直到搭接面積過小膠層突然發(fā)生界面破壞。 

【文章來源】：中國塑料. 2020,34(07)北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

單搭接接頭幾何尺寸圖

使用美國Instron 5982電子萬能材料實驗系統(tǒng)在室溫下對試樣進行靜載拉伸；參考ASTM D 5868?01，設(shè)置拉伸速率為2 mm/min[11]；下方固定端夾持鈦合金被膠接件，上方移動端夾持芳綸纖維復(fù)合材料實現(xiàn)靜態(tài)拉伸，實驗設(shè)備如圖2所示；在膠接件表面粘貼應(yīng)變片，應(yīng)變儀采集數(shù)據(jù)頻率為10次/s；實驗件表面應(yīng)變片分布如圖3所示，將應(yīng)變片粘貼位置分為4個區(qū)域，分別為Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ區(qū)域；

采用數(shù)字圖像技術(shù)（DIC）對膠接件搭接區(qū)域應(yīng)變場進行采集分析，膠接件側(cè)面噴涂白色底漆與黑色散斑，面積比約為1∶1，圖像采集頻率為1幀/s。2 結(jié)果與討論


本文編號：2992819