現代電子設備正朝著微型化、集成化和多功能化的方向快速發(fā)展,如何將功率越來越大的集成電路所產生的熱量散發(fā)出去,成為電子封裝領域的主要問題之一。聚合物基復合材料廣泛應用于電子封裝領域,因此聚合物基高導熱復合材料的研發(fā)是電子封裝領域當前研究熱點之一。本論文主要以新型二維納米材料-類石墨相氮化碳（B-g-C₃N₄）和還原氧化石墨烯為復合導熱填料（RGO@g-C₃N₄）,環(huán)氧樹脂（EP）為基體,制備了高導熱環(huán)氧樹脂基復合材料,重點研究了二維納米片g-C₃N₄和RGO的制備與復合技術,探討了導熱填料對復合材料的導熱性能、電氣絕緣性能、熱穩(wěn)定性以及機械加工性等綜合性能的影響。采用三聚氰胺熱縮聚法制備了B-g-C₃N₄,并采用XRD、FTIR、TGA、SEM對B-g-C₃N₄的結構和形貌進行表征。重點研究了B-g-C₃N₄與環(huán)氧樹脂復合材料的... 

【文章來源】：廣東工業(yè)大學廣東省

【文章頁數】：97 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

高導熱聚合物材料的一些應用Figure1.1Someapplicationsofhighthermalconductivitypolymermaterials

廣工工業(yè)大學碩士學位論文景[8-10]，如圖 1.1 所示，是高分子聚合物材料在電子產品中一些應用部分聚合物材料的導熱性能都非常低，導熱系數基本都小于 0.5)[11-12], 很難將電子設備產生的熱量傳導并散發(fā)出去。雖然國內對導料的研究越來越深入，但仍處于初級階段，與國外發(fā)達國家成熟研比較大的差距，而現代科技發(fā)展對高分子導熱材料的要求也在不斷提達到高導熱，而且還要具有優(yōu)良的電氣絕緣、阻燃、機械加工、力因此，制備各項綜合性能突出的高導熱聚合物材料具有非常重大的意.2 所示是導熱高分子材料的潛在市場價值，從圖中我們也看到高導熱料巨大的發(fā)展前景與市場潛力。

本征熱傳導的固體主要為金屬物質，因為有著許多自由運動是自由電子傳熱的示意圖，可以看到電子在內部的傳熱幾乎沒有導熱系數非常高，但是這些自由電子也使得金屬具有良好的導電性能非常差；對單晶體或者玻璃而言，溫度升高，熱傳遞的主導熱系數也隨之提高，高的導熱性能也伴隨著高的使用溫度，這導熱方面的應用；而金屬氧化物如氧化鋁（Al2O3）、氧化鎂（M非金屬如氮化硼（BN）、氮化鋁（AlN）等，相對無定形結構的言，具有有序的晶體結構，熱傳遞載體聲子的平均自由程更高，的導熱系數。并且，在電絕緣體中，基本沒有能夠自由運動的電對固體物質導熱的影響微乎其微，其主要的熱傳遞載體就是聲子理論中被定義為：晶格振動的簡正模能量量子，是一種晶格波激圖 1.4 所示，是聲子存在并表達的一種方式，聲子不是真正的微

【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
[1]石墨烯、氮化碳基雜化物的制備及其聚氨酯阻燃性能的研究[D]. 朱雨露.中國科學技術大學 2017
[2]導熱環(huán)氧樹脂復合材料的制備[D]. 郭茹.華南理工大學 2013



本文編號：2962433