<正>隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步和電子工業(yè)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備的散熱問題日益受到關(guān)注,越來越多的導(dǎo)熱材料被應(yīng)用于攜帶型裝置、電子設(shè)備和能源領(lǐng)域。高分子聚合物是經(jīng)常用于電子設(shè)備制造和集成電路封裝的材料,但是高分子本身熱導(dǎo)率不高,一般低于0.5W/(m·K),不能滿足高功率電子裝備的應(yīng)用需求。針對(duì)這一缺點(diǎn),本征熱導(dǎo)率高的石墨 

【文章來源】：化工新型材料. 2017年06期 北大核心

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本文編號(hào)：2944731