無機(jī)鐵電薄膜材料有著優(yōu)異的電、光特性,被廣泛應(yīng)用于介電、信息存儲、壓電、光電等領(lǐng)域.然而,基于單晶剛性基底和高溫、含氧的合成環(huán)境的傳統(tǒng)制備工藝,大大限制了其在柔性電子器件中的應(yīng)用.實(shí)現(xiàn)無機(jī)鐵電薄膜材料的柔性化可以將這些材料的性能優(yōu)勢進(jìn)一步應(yīng)用到可穿戴電子器件中,是下一代可穿戴電子器件領(lǐng)域的重要發(fā)展方向.本文綜述了無機(jī)鈣鈦礦結(jié)構(gòu)鐵電薄膜的柔性化制備工藝,包括直接在柔性基底上生長和將鐵電薄膜從剛性基底上剝離、轉(zhuǎn)印到柔性基底兩類.并介紹了柔性無機(jī)鐵電薄膜的應(yīng)用,對其研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展進(jìn)行了總結(jié)與展望. 

【文章來源】：物理學(xué)報(bào). 2020年21期 第127-142頁 北大核心

【文章頁數(shù)】：16 頁


本文編號：2909861