【摘要】：隨著電子技術的飛速發(fā)展,電子設備已經成為日常生活中不可或缺的一部分,與此同時,電子設備產生的電磁輻射不僅給精密儀器、軍事設備及航天航空工程等帶來巨大的危害,也對人體健康產生不利影響。因此,電磁輻射被認為是當今社會嚴重的公共污染問題之一,研制能夠高效率消除或者抑制電磁輻射的材料成為了目前主流的研究課題。目前在實際應用中最普遍采用的電磁屏蔽材料是有機聚合基材表面覆金屬膜,柔性環(huán)氧樹脂由于其成本低、可彎折、化學穩(wěn)定性好、可加工性好等優(yōu)點成為目前電磁屏蔽材料理想的基材之一。但柔性環(huán)氧樹脂被作為電磁屏蔽材料基材常常會面臨表面金屬化困難和金屬層附著不好等諸多挑戰(zhàn)。本論文將為柔性環(huán)氧樹脂基表面金屬化提供可行性解決方案,主要研究結果如下:(1)本論文首先采用預處理手段適當?shù)靥岣呷嵝原h(huán)氧樹脂基材表面的粗糙度及親水性能,為后續(xù)金屬的沉積提供機械結合“錨點”。接著采用改性枝接處理的手段,使用主要成分為Na_2S_2O_3的溶液作為改性枝接劑,通過S_2O_3~(2-)與柔性環(huán)氧樹脂基材表面的環(huán)氧基團發(fā)生開環(huán)反應,成功地將S_2O_3~(2-)引入到柔性環(huán)氧樹脂基材表面。S_2O_3~(2-)是能夠與金屬離子發(fā)生強烈絡合作用的官能團,進一步提升了沉積金屬層與柔性環(huán)氧樹脂基材表面之間的附著力。(2)將改性枝接處理后的柔性環(huán)氧樹脂基材浸入銀基溶液型催化墨水中得到含有銀的催化種植層。經過對比試驗,催化種植層與改性枝接后的柔性環(huán)氧樹脂基材之間附著性良好,且能為后續(xù)的化學沉積提供催化活性中心。(3)采用甲醛還原劑體系的化學沉積技術使得柔性環(huán)氧樹脂基材表面得到沉積銅層。通過對沉積銅層進行不同的分析表征,本論文工藝所制備的沉積銅層具有良好的金屬光澤、致密的表面形貌、高的純度、優(yōu)異的結晶性和優(yōu)良的導電性(電阻率僅為塊體銅的1.33倍),且沉積銅層與柔性環(huán)氧樹脂基材表面的附著力達到所采用表準的最高評分,附著性能優(yōu)異。(4)測得本論文工藝得到的柔性環(huán)氧樹脂基覆膜樣品在高頻條件下(4-18GHz)電磁屏蔽效能均到達60 dB以上,可以屏蔽99.9999%的高頻電磁波。本論文工藝流程簡單、可靠性高,能夠低成本、高效地在柔性環(huán)氧樹脂基材上制備質量高、附著力強、電磁屏蔽效能優(yōu)異的金屬銅層,在電磁屏蔽材料制造領域具有很強的應用潛力。
【學位授予單位】：電子科技大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2018
【分類號】：TQ323.5;TB306
【圖文】：

說明電磁屏蔽效果越好。表 1-1 電磁屏蔽效能的分類標準屏蔽效能/dB 0 ＜10 10-30 30-60 60-90 ＞90屏蔽效果 無 差 較差 中等 良好 優(yōu)電磁輻射屏蔽材料的使用被公認為是防止電磁污染和電磁干擾最直接有效式之一。目前，主要研究的電磁屏蔽材料可分為四大類（如圖 1-1 所示）：表電材料類、填充型復合材料類、非晶金屬材料類和透氣性材料類[8]。其中，表電型材料主要是不同基材表面通過導電涂料、金屬熔射、金屬箔貼附以及表屬化鍍膜等手段形成一導電層，達到屏蔽電磁波的目的。表層導電型屏蔽材具有導電性好，電磁屏蔽效果佳的優(yōu)點，且符合電子產品對輕薄化、多功能發(fā)展需求，成為了目前電磁屏蔽材料研究的熱點。目前，表層導電類電磁屏料（包括導電涂料、金屬熔射、貼金屬箔和電鍍塑料等）的開發(fā)和應用已取定的進展。表層導電類電磁屏蔽材料主要分為導電涂料和金屬覆層材料兩類

氧樹脂基材表面改性的研究現(xiàn)狀常在環(huán)氧樹脂基材表面進行改性處理的方法可分為物理方法和化學。物理方法一般為打磨，化學方法包含化學刻蝕、等離子體處理、、離子注入和改性接枝處理等多種方法。打磨有機聚合物基材表面進行打磨處理，不僅可以去除聚合物基材表面還可以使聚合物基材表面的粗糙度增加，增強金屬化后的基材表面械鉚合作用。目前常見的打磨處理包括采用鋼絲刷、砂紙或銼削等采用砂帶、砂輪或噴丸/噴砂等的機械打磨兩種處理方法，其中機理速度快、重復性好和成本效益樂觀的優(yōu)點成為工業(yè)中打磨處理的械打磨中最常用的是噴砂法，噴砂法是利用壓縮空氣使噴料（石英礦砂等）加速后形成高速射流經噴槍噴射到基材表面，通過強力沖粗糙度增大，從而到達表面改性的目的。

高效地實現(xiàn)環(huán)氧樹材表面金屬化的方法脂基材表面的前處理后，接下前，在有機聚合物基材表面實現(xiàn)涂法、電鍍和化學沉積。在高真空條件下，采用物理的方華成為氣態(tài)原子、分子或部分成基材表面形成具有一定特殊功能術主要有真空蒸鍍、濺射鍍膜、沉積具有工藝操作簡單、成膜空航天工程、電子制造、新材料

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9 陳思

本文編號：2781210