磁性介孔碳復合材料的合成及其在水體污染修復中的應用
【學位授予單位】:湖南大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2015
【分類號】:TB33;X703;X52
【圖文】:
碩士學位論文度增加,進一步促進硅酸鹽層與表面活性劑的相互作用。該機理強與有機表面活性劑之間的協(xié)同作用以及游記表面活性劑之間的疏水之間的縮合作用。上述兩種激勵經(jīng)常被用于闡述一些實驗結果,而利于解釋介孔材料合成過程中出現(xiàn)的現(xiàn)象,并且有報道利 CFM 機性條件下合成氧化硅介孔材料。此外,Stucky 等在 CFM 機理的基出廣義液晶模板機理(generalized liquid templating mechanism, GL機理的應用范圍更廣。
圖 1.2 CMK-3 的透射電鏡圖的制備的方法有很多,目前比較成熟的制備方法主板澆鑄法。是在碳材料中人為的添加特定金屬或金屬化合點更多;罨瘯r,一方面,添加的金屬原子,從而將微孔擴大變?yōu)榻榭,另一方面,金氧化作用進而在碳材料中形成介孔。而且,程度下向外表面擴散,增大材料的孔結構。促進表面的介孔成孔性能,其主要發(fā)生在金屬其氧化物必需是那些能對碳材料起催化活化屬等活化劑都被用于合成有序介孔碳,這些
圖 1.3 硬模板法示意圖軟膜板法:軟模板法[31]是相對于硬模板法而言的,主要是采用嵌段共聚物作板劑,通過其與碳前驅體之間較強的相互作用,形成無機-有機或者有機-有合物的介觀體系,隨著碳化和表面模板劑的去除形成介孔結構,進而合成不貌與結構的有序介孔碳。通過該模板法合成介孔碳,可以借助改變模板劑的、反應物的比例,來有效地控制產(chǎn)物的介觀結構和孔道尺寸。與硬模板法相,軟模板法的合成步驟更為簡單,過程容易控制,成本低廉,對環(huán)境的污染。2004 年由 Dai 課題組[29]首次公布了利用軟模板法合成 OMC 材料的報道,是以嵌段共聚物為結構導向劑,間苯二酚為碳前驅體,通過溶劑揮發(fā)誘導自(EISA)使嵌段共聚物與間苯二酚反應從而共組裝,形成有序的周期性復合結接著讓間苯二酚與甲醛進行固化交連,制得相應的嵌段共聚物——酚醛樹脂子物質(zhì),這也進一步固定了高分子物質(zhì)的有序介觀結構。在惰性氣體保護下,述物質(zhì)進行高溫處理,碳化并脫除嵌段共聚物模板劑,最后得到徑約為 35nm序介孔碳膜。2005 年,趙東元課題組[32-33]利用軟膜板法以三嵌段共聚物
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