【摘要】：熱界面材料是電子器件熱管理的重要部分,對(duì)降低界面熱阻、提高散熱效率至關(guān)重要。本文從導(dǎo)熱填料的粒徑復(fù)配、填料之間的界面熱阻以及新興二維高導(dǎo)熱填料的應(yīng)用3個(gè)角度對(duì)多尺度復(fù)合熱界面材料的研究進(jìn)展進(jìn)行了綜述,提出了高性能熱界面材料未來(lái)重要的研究方向。
[Abstract]:Thermal interface material is an important part of thermal management of electronic devices. It is very important to reduce interface thermal resistance and improve heat dissipation efficiency. In this paper, the research progress of multi-scale composite thermal interface materials is reviewed from three aspects: particle size compounding, interfacial thermal resistance between fillers and the application of new two-dimensional high thermal conductivity fillers. The important research direction of high performance thermal interface materials in the future is put forward.
【作者單位】： 上海大學(xué)納米科學(xué)與技術(shù)研究中心;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51403123)
【分類號(hào)】：TB34

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本文編號(hào)：2284831