【摘要】：金剛石銅復合材料具有高導熱率和低膨脹系數(shù),在微電子領域用作Ga N和Si C等高功率芯片的散熱熱沉,可以顯著降低大功率芯片的結溫,提高電子產(chǎn)品的可靠性和壽命。通過在金剛石銅復合材料表面上化學鍍鎳金的方法使表面金屬化以改善其焊接性。未做處理的金剛石表面非常光滑,難以和其他金屬附著,由于金剛石性質非常穩(wěn)定,不容易被強酸和強堿表面處理,銅較活潑,采用一般處理方法容易使銅處理過度,而金剛石沒反應。對比采用了硝酸、硫酸、氫氧化納、噴砂、人工打磨等多種方法對金剛石銅表面前處理,效果有限。根據(jù)金剛石銅材料特性采用JG-01金剛石銅粗化處理液,能夠有效對金剛石進行粗化處理,且對銅無損傷,在金剛石表面形成了連續(xù)的蜂窩狀微孔,提升金剛石表面鍍涂結合力。金剛石銅粗化后通過活化、敏化、化學鎳、鍍金等鍍涂工藝,鎳金鍍層附著力滿足軍標熱震試驗、高溫烘烤要求,鍍金層覆蓋率達到100%,鍍層粗糙度顯著降低,鍍層對金錫和錫鉛焊料的可焊性滿足產(chǎn)品使用要求。
[Abstract]:Diamond copper composites have high thermal conductivity and low coefficient of expansion. In the field of microelectronics, high power chips such as gan and sic can be used for heat sink, which can significantly reduce the junction temperature of high power chips and improve the reliability and lifetime of electronic products. The surface was metallized by electroless nickel and gold plating on the surface of diamond copper composite to improve its weldability. The surface of untreated diamond is very smooth and difficult to adhere to other metals. Because of the very stable nature of diamond, it is not easy to be treated by strong acid and strong alkali, and copper is more active. The diamond did not respond. Compared with other methods, such as nitric acid, sulfuric acid, sodium hydroxide, sand blasting and artificial grinding, the effect of pretreatment on diamond copper surface is limited. According to the characteristics of diamond copper, JG-01 diamond copper roughening solution can be used to coarsening diamond effectively, and without damage to copper, continuous honeycomb micropores are formed on diamond surface, and the coating adhesion on diamond surface is improved. After roughening of diamond copper, the adhesion of nickel and gold coating meets the thermal shock test of military standard by activation, sensitization, electroless nickel, gold plating and other plating processes. The requirements of high temperature baking, the coverage of gold coating reaches 100 and the roughness of the coating is significantly reduced. The solderability of tin and tin-lead solder can meet the requirements of products.
【作者單位】： 中國電子科技集團公司第二十九研究所;
【基金】：國防科工局技術基礎科研項目(JSZL2015210B007)資助
【分類號】：TB306

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本文編號：2140040