本文選題：聚丁二酸丁二醇酯 + 聚乳酸��； 參考：《陜西科技大學》2015年碩士論文

【摘要】：合成高分子材料的廣泛應(yīng)用,引發(fā)了一系列嚴重的環(huán)境問題,研究開發(fā)利用功能化的可生物降解材料成為緩解環(huán)境壓力的熱點問題,利用無機粒子改性高分子材料,成為制備優(yōu)異性能復(fù)合材料的研究重點。本論文分別以丁二酸丁二醇酯(PBS)、聚乳酸(PLA)為基體,以六方氮化硼(h-BN)、海泡石(SP)微米粒子為增強材料,采用熔融共混和開煉壓延工藝,制備無機物/脂肪族聚酯復(fù)合材料,分析研究了無機物改性不同聚酯復(fù)合材料性能差異性的原因。并采用KH550、KH560處理h-BN、SP無機粒子表面,研究了無機粒子對PBS、PLA基復(fù)合材料聚集態(tài)結(jié)構(gòu)、界面相容性、結(jié)晶性能、熱穩(wěn)定性以及力學性能的影響。本研究得到的結(jié)論如下:一、h-BN、SP的加入對聚酯基復(fù)合材料性能的影響1)與PBS相比,h-BN/PBS、SP/PBS復(fù)合材料的拉伸強度與斷裂伸長率增大,隨h-BN、SP添加量的提高,拉伸強度與斷裂伸長率呈現(xiàn)先升高后降低的趨勢,當h-BN、SP添加量分別為6wt%和2wt%時,綜合力學性能最優(yōu)。但加入過量h-BN、SP后,PBS基體中出現(xiàn)團聚現(xiàn)象,力學性能下降。2)與PLA相比,隨h-BN、SP含量的提高,h-BN/PLA、SP/PLA復(fù)合材料的拉伸強度呈現(xiàn)先升高后降低的趨勢,但斷裂伸長率下降,向PLA復(fù)合材料中引入10wt%熱塑性聚氨酯(TPU)彈性體后,復(fù)合材料拉伸強度變化不大,斷裂伸長率顯著提高,且與h-BN或SP三元共混時的相容性得到明顯改善。二、偶聯(lián)劑KH550、KH560改性h-BN、SP對聚酯基復(fù)合材料性能的影響1)KH550、KH560接枝在h-BN、SP表面,提高了粒子與PBS基體的相容性,團聚現(xiàn)象得到明顯改善。改性h-BN、SP粒子的加入,PBS的晶型不發(fā)生改變。與PBS相比,拉伸強度與斷裂伸長率明顯提高,當KH550改性h-BN、SP添加量分別為6wt%和3wt%時,復(fù)合材料綜合力學性能、耐熱性能最優(yōu),但改性粒子添加量過高時,在PBS基體中出現(xiàn)團聚現(xiàn)象。2)KH550、KH560改性h-BN、SP粒子后,同樣改善了粒子與PLA基體的相容性。研究發(fā)現(xiàn)改性粒子加入后,PLA的晶型不發(fā)生改變,隨h-BN、SP添加量的提高,拉伸強度與斷裂伸長率呈現(xiàn)先升高后降低的趨勢,當KH550改性h-BN、SP添加量分別為3wt%和2wt%時,復(fù)合材料綜合力學性能、耐熱性能最優(yōu),但粒子添加量過高時,PLA基體出現(xiàn)團聚現(xiàn)象。三、改性h-BN、SP/聚酯基復(fù)合材料熱分解動力學研究1)改性h-BN、SP加入后,PBS、PLA基復(fù)合材料的熱穩(wěn)定提高,由于h-BN、SP熱分解溫度高,因而聚酯基復(fù)合材料僅表現(xiàn)出自身的熱分解過程。當h-BN-KH560添加量為3wt%時,PBS基復(fù)合材料耐熱性最優(yōu),熱分解動力學研究表明,h-BN加入后,PBS基復(fù)合材料的表觀活化能提高了24.62 k J/mol,ln A增大。當SP-KH550添加量為3wt%PBS復(fù)合材料耐熱性最佳,PBS復(fù)合材料的表觀活化能可提高24.48k J/mol,ln A無明顯變化。2)PLA基復(fù)合材料熱分解過程出現(xiàn)PLA和TPU兩個階段的熱分解過程,當h-BN-KH560添加量為4wt%時,PLA基復(fù)合材料耐熱性最優(yōu),復(fù)合材料的表觀活化能提高了25.49k J/mol,ln A增大。當SP-KH550添加量為3wt%時,PLA基復(fù)合材料耐熱性最佳,復(fù)合材料的表觀活化能、ln A略微增大。3)研究發(fā)現(xiàn)h-BN在聚酯基體中起成核作用,使得PBS和PLA晶粒細化、結(jié)晶速率加快,結(jié)晶度增大,導(dǎo)致熱穩(wěn)定提高,而SP的成核作用不明顯,其主要充當耐高溫增強材料,使得體系熱穩(wěn)定性提高。
[Abstract]:In this paper , the effects of inorganic particles on the properties of polyester composites were studied . The results were as follows : 1 銆，

本文編號：1971372