Cu-Cr二元合金宏觀偏析與溫度場的數(shù)值模擬
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【摘要】:Cu-Cr材料是兩相復合材料,鉻粒子通常以嵌入在銅基體中的形式存在,凝固過程中存在著嚴重的偏析現(xiàn)象,進而對凝固溫度場的分布產(chǎn)生影響.為分析Cr相偏析對溫度場分布的影響,基于Eulerian-Eulerian方法,建立了三維凝固偏析模型,利用Fluent模擬計算,偏析模型采用濃度梯度"SCr和分布面積梯度%絊Cr來表示,得到了Cu-6.5%Cr的凝固偏析分布和溫度場分布.結(jié)果表明:由于Cr的熔點比較高,當tt_a時,Cr先發(fā)生側(cè)向凝固,形成糊狀區(qū);同時,Cr相的密度比Cu小,內(nèi)部Cr相會發(fā)生上浮,向合金頂部移動;當tt_a時,頂部的Cr會大量聚集,形成頂部偏析,兩側(cè)Cr相"困"于糊狀區(qū),形成壁面偏析;隨著凝固界面橫向推移,壁面偏析對壁面溫度場的分布產(chǎn)生影響,Cu的傳熱系數(shù)是Cr的3.85倍,隨著Cr相偏析度的增加,降低了基體壁面的傳熱效率,導致溫度梯度變大.研究工作將模擬結(jié)果與實驗結(jié)果進行了對比,證明了模型的準確性.
【作者單位】: 西安建筑科技大學材料與礦資學院;西安建筑科技大學機電與工程學院;
【基金】:十二五國家科技支撐計劃項目(2011BAE31B02) 陜西省自然科學基金基礎研究計劃重點項目
【分類號】:TB331
【正文快照】: Cu-Cr合金是以純Cu為基體,加入Cr元素所構(gòu)成的一種觸頭材料,是一種具有良好的導電、導熱性能的合金,主要用于制作真空觸頭、接觸導線、電阻焊電極等零部件[1-4].當Cr相彌散到基體中時,合金的抗拉強度提高,塑性降低,但由于該合金凝固時存在液-固相變過程,液相Cr易于發(fā)生側(cè)相凝
【相似文獻】
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