發(fā)布時間：2020-09-21 16:44

　　 在印刷、紡織、半導體封裝等柔性介質(zhì)生產(chǎn)領域,輥對輥(Roll to Roll, R2R)傳輸方式是最為常見的一種生產(chǎn)方式。在R2R傳輸中,基板在輸送過程中的橫向側(cè)移及張力穩(wěn)定對加工對象的質(zhì)量和成品率至關重要。論文結(jié)合RFID電子標簽封裝裝備研制,深入研究了R2R傳輸機構(gòu)的設計、糾偏控制等關鍵問題。論文的主要研究成果有: 首先,從柔性基板的輸送整體方案入手,就基板輸送系統(tǒng)的機構(gòu)形式、張力實現(xiàn)形式以及橫向側(cè)移的控制方式與以前的機型做了比較,得出現(xiàn)方案相對合理的結(jié)論。在此基礎上,提出并實現(xiàn)了基于PMAC的柔性基板輸送的整體控制。 其次,對R2R機構(gòu)的兩個關鍵部件-轉(zhuǎn)動輥筒和支撐側(cè)板進行了有限元分析�；诜治鼋Y(jié)果,對R2R進行了改進設計,可有效降低托輥的負載轉(zhuǎn)動慣量和明顯降低了支撐側(cè)板的重量。在此基礎上,對兩個關鍵部件進行了模態(tài)分析,結(jié)果表明,機構(gòu)在整體運行中主頻和固有頻率錯開,整體機構(gòu)運行穩(wěn)定。 最后,通過建立了橫向側(cè)移的數(shù)學模型,并推導其傳遞函數(shù),運用Matlab的Simulink模塊對模型進行仿真,結(jié)果顯示該控制方法能有效的實現(xiàn)糾偏的控制。 本文的研究成果已經(jīng)成功應用863項目“RFID電子標簽開發(fā)和生產(chǎn)”中,出色完成了R2R的柔性基板的輸送。同樣本文的研究成果也可以給其他行業(yè)的相關應用提供一定的借鑒。
【學位單位】：華中科技大學
【學位級別】：碩士
【學位年份】：2008
【中圖分類】：TH22
【部分圖文】：

圖 1.1 RFID 封裝設備工作示意圖RFID 芯片封裝系統(tǒng)中，基板的糾偏系統(tǒng)是十分重要的一環(huán)，該系統(tǒng)的影響到產(chǎn)品的精度和性能。目前第一臺電子標簽的封裝機的糾偏機構(gòu)采直線運動的糾偏的形式,由于機械加工和裝配的原因糾偏效果不是很理

前段直線運動糾偏

圖 1.3 往復回轉(zhuǎn)運動糾偏制系統(tǒng)大多采用常規(guī)的PID調(diào)節(jié)器。由于系統(tǒng)存在的非線性等特性，它的精確數(shù)學模型很難獲得.因以達到良好的控制性能指標【7~9】。為了實現(xiàn)在整制理論、智能控制理論被引入到卷取機控制系統(tǒng)

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本文編號：2823732