LED芯片分揀機(jī)高速運動部件設(shè)計與實現(xiàn)
發(fā)布時間:2020-04-13 03:47
【摘要】: 隨著LED應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大以及人們對色彩顯示要求的不斷提高,LED芯片分類分揀已經(jīng)成為LED制造工藝中不可缺少的環(huán)節(jié),對芯片分揀機(jī)的需求也變得越來越大。但由于芯片分揀機(jī)的某些關(guān)鍵技術(shù)難以突破,從而嚴(yán)重制約了我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;诖,本文研究分析了LED芯片分揀機(jī)的主要運動部件的一些關(guān)鍵技術(shù),并提出了解決方案,主要內(nèi)容如下: 通過對比國內(nèi)外分揀機(jī)設(shè)計方案的優(yōu)劣并結(jié)合設(shè)計原則,提出了本分揀機(jī)的總體方案,并分析了主要模塊的功能需求。 結(jié)合直線運動平臺的傳統(tǒng)設(shè)計方法,分析了分揀機(jī)中直線平臺的關(guān)鍵技術(shù)需求,提出了一種采用導(dǎo)軌側(cè)壓塊的靈活的導(dǎo)軌精度修調(diào)方法,并通過有限元靜力學(xué)分析比較得到基于傳統(tǒng)導(dǎo)軌安裝座的優(yōu)化改進(jìn)安裝座結(jié)構(gòu)。 根據(jù)芯片頂出機(jī)構(gòu)的設(shè)計方案,分析其實際需求,采用正弦加速度規(guī)律的凸輪輪廓設(shè)計原則,使用解析法并結(jié)合實際完成了頂針機(jī)構(gòu)凸輪的設(shè)計,最后采用ADMAS剛體動力學(xué)分析驗證了凸輪設(shè)計合理性。研究了頂針帽外部微氣路的實現(xiàn)方法,還提出采用一種微調(diào)平臺實現(xiàn)頂針機(jī)構(gòu)位置的多向高精度靈活調(diào)整方案。 通過分析擺臂機(jī)構(gòu)的動作要求,提出采用外接高精編碼器構(gòu)成全閉環(huán)的控制策略以實現(xiàn)擺臂的高精度運動。并基于等強(qiáng)度梁理論和有限元拓?fù)鋬?yōu)化方法完成了擺臂的輕質(zhì)高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)設(shè)計,最后對擺臂機(jī)構(gòu)進(jìn)行了模態(tài)分析,驗證了結(jié)構(gòu)是合理的。 介紹了分揀機(jī)構(gòu)件加工及裝配中需注意的問題及要達(dá)到的要求,簡單介紹了控制系統(tǒng)硬件構(gòu)成、控制流程以及分揀機(jī)當(dāng)前的運行和調(diào)試情況。
【圖文】:
據(jù) LED 種類的不同,區(qū)別也比較大。目前,主D 芯片為基礎(chǔ)的分揀,這種分揀由于芯片尺寸小術(shù)相對復(fù)雜;另一種是對已經(jīng)封裝好的 LED 器、數(shù)字顯示、點矩陣型和表面黏著型(SMD), LED 較小,個體一般在 1mm 以上,由于芯片已際應(yīng)用功能,因此對其分揀的效率要求較高,[33]。也正是由于封裝好的 LED 顆粒相對較大,所很重要的場合,而且其分揀的目的更多是為了般要求不高,因此其設(shè)備相對簡單,國內(nèi)已經(jīng)用于實際生產(chǎn)線,技術(shù)相對成熟。而針對 LED管芯尺寸非常小,不易對其進(jìn)行操作;二是由操作極易造成損傷,但是由于直接接觸芯片,要應(yīng)用在重要場合的 LED,一般都會采用管芯對藍(lán)光 LED 芯片,如圖 1.1 所示。
華 中 科 技 大 學(xué) 碩 士 學(xué) 位 論 文LED 研制和生產(chǎn)過程中需要檢測 LED 的發(fā)光強(qiáng)度(Iv)、)、反向漏電流(Ir)等光電參數(shù)[35] [36]。故 LED 可按照這數(shù)(如光通量、色溫等)進(jìn)行測試分類,然后分揀。片進(jìn)行光電性能檢測之前需要檢查芯片是否出現(xiàn)破損或現(xiàn)這些缺陷,就不用對其進(jìn)行光電性能檢測,直接將其ED 分揀機(jī)主要分揀對象是高亮度藍(lán)光 LED 芯片(實體 倍,,每片上的兩個白點是芯片的兩個電極)的分揀,因ED 芯片的性能參數(shù),其他芯片分揀類似,只是個別參
【學(xué)位授予單位】:華中科技大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2009
【分類號】:TN312.8;TH237.5
本文編號:2625545
【圖文】:
據(jù) LED 種類的不同,區(qū)別也比較大。目前,主D 芯片為基礎(chǔ)的分揀,這種分揀由于芯片尺寸小術(shù)相對復(fù)雜;另一種是對已經(jīng)封裝好的 LED 器、數(shù)字顯示、點矩陣型和表面黏著型(SMD), LED 較小,個體一般在 1mm 以上,由于芯片已際應(yīng)用功能,因此對其分揀的效率要求較高,[33]。也正是由于封裝好的 LED 顆粒相對較大,所很重要的場合,而且其分揀的目的更多是為了般要求不高,因此其設(shè)備相對簡單,國內(nèi)已經(jīng)用于實際生產(chǎn)線,技術(shù)相對成熟。而針對 LED管芯尺寸非常小,不易對其進(jìn)行操作;二是由操作極易造成損傷,但是由于直接接觸芯片,要應(yīng)用在重要場合的 LED,一般都會采用管芯對藍(lán)光 LED 芯片,如圖 1.1 所示。
華 中 科 技 大 學(xué) 碩 士 學(xué) 位 論 文LED 研制和生產(chǎn)過程中需要檢測 LED 的發(fā)光強(qiáng)度(Iv)、)、反向漏電流(Ir)等光電參數(shù)[35] [36]。故 LED 可按照這數(shù)(如光通量、色溫等)進(jìn)行測試分類,然后分揀。片進(jìn)行光電性能檢測之前需要檢查芯片是否出現(xiàn)破損或現(xiàn)這些缺陷,就不用對其進(jìn)行光電性能檢測,直接將其ED 分揀機(jī)主要分揀對象是高亮度藍(lán)光 LED 芯片(實體 倍,,每片上的兩個白點是芯片的兩個電極)的分揀,因ED 芯片的性能參數(shù),其他芯片分揀類似,只是個別參
【學(xué)位授予單位】:華中科技大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2009
【分類號】:TN312.8;TH237.5
【引證文獻(xiàn)】
相關(guān)碩士學(xué)位論文 前2條
1 戴威;芯片剝離過程分析及其機(jī)構(gòu)構(gòu)構(gòu)[D];華中科技大學(xué);2011年
2 徐捷;基于DSP和FPGA的茶葉色選機(jī)的研究與設(shè)計[D];天津大學(xué);2012年
本文編號:2625545
本文鏈接:http://www.sikaile.net/jixiegongchenglunwen/2625545.html
最近更新
教材專著