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芯片粘片機(jī)多領(lǐng)域統(tǒng)一建模與仿真分析

     論文目錄

摘要第1-6頁(yè)

ABSTRACT第6-8頁(yè)

目錄第8-11頁(yè)

CONTENTS第11-14頁(yè)

第一章 緒論第14-20頁(yè)

   ·論文選題的背景與意義第14-15頁(yè)

   ·芯片粘片機(jī)的應(yīng)用與研究概況第15-17頁(yè)

     ·芯片粘片機(jī)的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)第15頁(yè)

     ·芯片粘片機(jī)的研究概況第15-17頁(yè)

   ·多領(lǐng)域建模與仿真技術(shù)的研究現(xiàn)狀第17-19頁(yè)

   ·論文的主要研究?jī)?nèi)容與整體結(jié)構(gòu)第19-20頁(yè)

第二章 芯片粘片機(jī)的建模與仿真方法第20-32頁(yè)

   ·引言第20頁(yè)

   ·建模語(yǔ)言 Modelica 與 Dymola 仿真環(huán)境第20-25頁(yè)

     ·多領(lǐng)域建模語(yǔ)言 Modelica第21-22頁(yè)

     ·Modelica 模型庫(kù)第22-23頁(yè)

     ·仿真環(huán)境 Dymola第23-25頁(yè)

   ·模塊化仿真建模方法第25-27頁(yè)

   ·粘片機(jī)的模塊化分解與模型庫(kù)結(jié)構(gòu)第27-31頁(yè)

     ·粘片機(jī)模塊化分解的依據(jù)第27-28頁(yè)

     ·粘片機(jī)的模塊化分解第28-31頁(yè)

   ·本章小結(jié)第31-32頁(yè)

第三章 芯片粘片機(jī)焊頭機(jī)構(gòu)的建模研究第32-40頁(yè)

   ·接口類(lèi)型第32-33頁(yè)

   ·多體庫(kù)簡(jiǎn)介第33-35頁(yè)

   ·焊頭機(jī)構(gòu)模型第35-38頁(yè)

     ·平面連桿機(jī)構(gòu)的工作特性第35-36頁(yè)

     ·平行四連桿機(jī)構(gòu)模型第36-38頁(yè)

     ·曲柄搖桿機(jī)構(gòu)模型第38頁(yè)

     ·焊頭機(jī)構(gòu)仿真模型第38-39頁(yè)

   ·本章小結(jié)第39-40頁(yè)

第四章 芯片粘片機(jī)驅(qū)動(dòng)電機(jī)的建模與動(dòng)態(tài)仿真第40-50頁(yè)

   ·二相混合型步進(jìn)電動(dòng)機(jī)模型第40-45頁(yè)

     ·混合型步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的工作原理第40-41頁(yè)

     ·二相混合型步進(jìn)電動(dòng)機(jī)數(shù)學(xué)模型第41-43頁(yè)

     ·二相混合型步進(jìn)電動(dòng)機(jī)仿真模型第43-45頁(yè)

   ·驅(qū)動(dòng)器模型第45-47頁(yè)

     ·步進(jìn)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器的基本構(gòu)成第45-46頁(yè)

     ·二相混合型步進(jìn)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器仿真模型第46-47頁(yè)

   ·仿真模型的驗(yàn)證第47-49頁(yè)

   ·本章小結(jié)第49-50頁(yè)

第五章 芯片粘片機(jī)電加熱爐的建模與仿真分析第50-60頁(yè)

   ·芯片粘片機(jī)溫控系統(tǒng)簡(jiǎn)述第50-51頁(yè)

   ·電加熱爐爐體仿真模型的建立第51-53頁(yè)

   ·電加熱爐控制方案的選擇及PID控制器模型第53-57頁(yè)

     ·常用的電加熱爐控制算法第53-54頁(yè)

     ·PID控制算法第54-56頁(yè)

     ·PID控制器模型第56-57頁(yè)

   ·模型的驗(yàn)證第57-59頁(yè)

   ·本章小結(jié)第59-60頁(yè)

第六章 模型的綜合應(yīng)用與仿真分析第60-67頁(yè)

   ·芯片粘片機(jī)組件庫(kù)第60-61頁(yè)

   ·電機(jī)-焊頭機(jī)構(gòu)系統(tǒng)動(dòng)態(tài)仿真第61-66頁(yè)

     ·電機(jī)-焊頭機(jī)構(gòu)系統(tǒng)模型與仿真結(jié)果分析第61-64頁(yè)

     ·仿真模型的三維動(dòng)態(tài)演示第64-66頁(yè)

   ·本章小結(jié)第66-67頁(yè)

總結(jié)與展望第67-69頁(yè)

 1 全文總結(jié)第67頁(yè)

 2 進(jìn)一步的工作與展望第67-69頁(yè)

參考文獻(xiàn)第69-72頁(yè)

攻讀學(xué)位期間發(fā)表的論文第72-74頁(yè)

致謝第74-75頁(yè)

附錄 部分源程序第75-82頁(yè)

論文編號(hào)BS1444627，這篇論文共82頁(yè)
會(huì)員購(gòu)買(mǎi)按0.35元/頁(yè)下載，共需支付28.7元。        直接購(gòu)買(mǎi)按0.5元/頁(yè)下載，共需要支付41元 。

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