<正>近日,優(yōu)鎵科技完成Pre-A輪融資,金額為數(shù)千萬元。本輪投資由銀盈資本領(lǐng)投、圖靈創(chuàng)投跟投,上輪投資人英諾天使和常見投資等繼續(xù)追加投資。本輪融資將助力優(yōu)鎵科技繼續(xù)在第三代半導(dǎo)體氮化鎵功放芯片研發(fā)領(lǐng)域深耕和拓展,加快推進(jìn)氮化鎵功放芯片的市場(chǎng)化應(yīng)用進(jìn)程。 

【文章來源】：中國(guó)集成電路. 2020,29(11)

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