新冠疫情對集成電路產(chǎn)業(yè)的沖擊與中國面臨的挑戰(zhàn)
發(fā)布時間:2021-06-18 17:12
新型冠狀病毒疫情全球蔓延以及各國防控措施給全球集成電路企業(yè)的正常運行帶來了重大影響。本文基于官方統(tǒng)計、行業(yè)協(xié)會、智庫、企業(yè)信息等多渠道數(shù)據(jù),對全球集成電路市場結(jié)構(gòu)及供需情況進行深入分析,研究發(fā)現(xiàn):(1)集成電路產(chǎn)業(yè)具有產(chǎn)業(yè)鏈條超長、分布失衡、技術(shù)門檻高、上下游關(guān)聯(lián)度強等技術(shù)—經(jīng)濟特征;(2)產(chǎn)業(yè)鏈依賴高效的跨境協(xié)同,上下游技術(shù)鎖定及各環(huán)節(jié)集中壟斷降低了自我調(diào)整的彈性,集成電路產(chǎn)業(yè)整體處于脆弱的"刃鋒平衡"狀態(tài);(3)疫情沖擊疊加國際防控合作機制缺失,導致集成電路產(chǎn)業(yè)鏈斷裂風險大幅增加。當前形勢下挑戰(zhàn)與機遇并存,中國應當在加強國際合作的同時,積極推動國產(chǎn)替代,引導國內(nèi)企業(yè)加緊研發(fā),提高產(chǎn)品技術(shù)性能及市場競爭力。
【文章來源】:學術(shù)研究. 2020,(06)北大核心CSSCI
【文章頁數(shù)】:9 頁
【部分圖文】:
集成電路全球產(chǎn)業(yè)鏈圖譜(中外核心企業(yè))
完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋材料、設(shè)備、制造、應用四大模塊,每一個模塊又細分為多個環(huán)節(jié)。其中,處于上游的材料和設(shè)備模塊是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,處于中游的制造模塊其產(chǎn)成品芯片則幾乎構(gòu)成所有數(shù)字技術(shù)的物質(zhì)載體,下游則是經(jīng)濟社會不同領(lǐng)域的應用(見圖1);诠俜浇y(tǒng)計部門、行業(yè)協(xié)會、行業(yè)智庫、企業(yè)官方信息等眾多渠道的數(shù)據(jù),本文整理了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)核心企業(yè)及區(qū)域分布情況的相關(guān)信息,繪制了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜。(15)如圖2所示,不用顏色和形狀的文本框表示企業(yè)母國所屬國家或地區(qū),箭頭指向的是產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)具體產(chǎn)品(或服務),箭頭粗細表示企業(yè)在該環(huán)節(jié)所占市場份額大小。綜合圖1、圖2可以看出,全球范圍內(nèi)分工布局的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具有以下主要技術(shù)—經(jīng)濟特征。
【參考文獻】:
期刊論文
[1]我國集成電路制造企業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)[J]. 沈家文. 中國經(jīng)貿(mào)導刊. 2019(16)
[2]兩岸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的比較分析——基于后發(fā)優(yōu)勢的視角[J]. 陳茜. 廣東社會科學. 2019(04)
[3]當前促進中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)突圍的路徑分析[J]. 劉建麗,李先軍. 財經(jīng)智庫. 2019(04)
[4]改革開放40年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程和未來的機遇及挑戰(zhàn)[J]. 李鵬飛. 發(fā)展研究. 2019(01)
[5]韓國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的成功經(jīng)驗及啟示[J]. 汪超,張慧智. 東北亞經(jīng)濟研究. 2018(05)
[6]寡頭競合與并購重組:全球半導體產(chǎn)業(yè)的趕超邏輯[J]. 周建軍. 國際經(jīng)濟評論. 2018(05)
[7]應對全球治理危機與變革的中國方略[J]. 門洪華. 中國社會科學. 2017(10)
[8]日本九州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的啟示——熊本地震喚起的硅島記憶[J]. 馮昭奎. 日本研究. 2016(02)
[9]美國日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑[J]. 方圓. 高科技與產(chǎn)業(yè)化. 2013(04)
[10]新興經(jīng)濟體與全球經(jīng)濟治理結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型[J]. 徐秀軍. 世界經(jīng)濟與政治. 2012(10)
本文編號:3237060
【文章來源】:學術(shù)研究. 2020,(06)北大核心CSSCI
【文章頁數(shù)】:9 頁
【部分圖文】:
集成電路全球產(chǎn)業(yè)鏈圖譜(中外核心企業(yè))
完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋材料、設(shè)備、制造、應用四大模塊,每一個模塊又細分為多個環(huán)節(jié)。其中,處于上游的材料和設(shè)備模塊是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,處于中游的制造模塊其產(chǎn)成品芯片則幾乎構(gòu)成所有數(shù)字技術(shù)的物質(zhì)載體,下游則是經(jīng)濟社會不同領(lǐng)域的應用(見圖1);诠俜浇y(tǒng)計部門、行業(yè)協(xié)會、行業(yè)智庫、企業(yè)官方信息等眾多渠道的數(shù)據(jù),本文整理了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)核心企業(yè)及區(qū)域分布情況的相關(guān)信息,繪制了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜。(15)如圖2所示,不用顏色和形狀的文本框表示企業(yè)母國所屬國家或地區(qū),箭頭指向的是產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)具體產(chǎn)品(或服務),箭頭粗細表示企業(yè)在該環(huán)節(jié)所占市場份額大小。綜合圖1、圖2可以看出,全球范圍內(nèi)分工布局的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具有以下主要技術(shù)—經(jīng)濟特征。
【參考文獻】:
期刊論文
[1]我國集成電路制造企業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)[J]. 沈家文. 中國經(jīng)貿(mào)導刊. 2019(16)
[2]兩岸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的比較分析——基于后發(fā)優(yōu)勢的視角[J]. 陳茜. 廣東社會科學. 2019(04)
[3]當前促進中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)突圍的路徑分析[J]. 劉建麗,李先軍. 財經(jīng)智庫. 2019(04)
[4]改革開放40年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程和未來的機遇及挑戰(zhàn)[J]. 李鵬飛. 發(fā)展研究. 2019(01)
[5]韓國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的成功經(jīng)驗及啟示[J]. 汪超,張慧智. 東北亞經(jīng)濟研究. 2018(05)
[6]寡頭競合與并購重組:全球半導體產(chǎn)業(yè)的趕超邏輯[J]. 周建軍. 國際經(jīng)濟評論. 2018(05)
[7]應對全球治理危機與變革的中國方略[J]. 門洪華. 中國社會科學. 2017(10)
[8]日本九州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的啟示——熊本地震喚起的硅島記憶[J]. 馮昭奎. 日本研究. 2016(02)
[9]美國日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑[J]. 方圓. 高科技與產(chǎn)業(yè)化. 2013(04)
[10]新興經(jīng)濟體與全球經(jīng)濟治理結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型[J]. 徐秀軍. 世界經(jīng)濟與政治. 2012(10)
本文編號:3237060
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