發(fā)布時(shí)間：2020-08-28 00:55

【摘要】：集成電路(IC)是未來(lái)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。IC產(chǎn)品應(yīng)用與我們生活聯(lián)系緊密的終端行業(yè),如計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)等息息相關(guān),這些應(yīng)用都大大改善了我們的生活。隨著半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展,市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。雖然,我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的需求大約占據(jù)了全球的三分之一,但是產(chǎn)能卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于世界水平。2014年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)口值高達(dá)2313億美元,超過(guò)原油的進(jìn)口金額,成為國(guó)內(nèi)進(jìn)口額最大的產(chǎn)業(yè)。鑒于半導(dǎo)體這樣的美好前景,而我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)又處在相對(duì)落后的地位,我國(guó)政府以“中國(guó)制造2025”為主題,為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展給予大力支持,制定了2020年半導(dǎo)體產(chǎn)品的自給率達(dá)到40%,2025年自給率達(dá)到70%的目標(biāo)。同時(shí),通過(guò)設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)基金,將使得半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)幾年取得快速的發(fā)展。半導(dǎo)體行業(yè)作為一個(gè)新興高科技行業(yè),其發(fā)展前景廣闊,但現(xiàn)有的文章主要試圖解決在各細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)問(wèn)題,多數(shù)是技術(shù)層面的文章。而在行業(yè)、市場(chǎng)和半導(dǎo)體公司估值分析方面很少有涉及,且現(xiàn)有的文獻(xiàn)多零散、對(duì)行業(yè)分析不全面,沒(méi)有連貫的邏輯。本文將從具體數(shù)據(jù)和事實(shí)發(fā)展邏輯方面分析出半導(dǎo)體行業(yè)處于快速成長(zhǎng)階段且市場(chǎng)前景廣闊;而且挑選出一家半導(dǎo)體公司進(jìn)行估值,具有一定的參考價(jià)值。本文主要分為三大部分進(jìn)行描述。第一部分是對(duì)文章中運(yùn)用的理論進(jìn)行介紹,主要包括生命周期理論、經(jīng)濟(jì)周期理論、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)理論,以及對(duì)公司估值模型包括自由現(xiàn)金流法和可比公司法的介紹。第二部分則是對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行分析,首先是半導(dǎo)體行業(yè)的簡(jiǎn)介,包括半導(dǎo)體產(chǎn)品、商業(yè)模式和產(chǎn)業(yè)鏈,讓讀者對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有一個(gè)初步的了解;其次用數(shù)據(jù)表明半導(dǎo)體行業(yè)所處的時(shí)期,其與經(jīng)濟(jì)周期之間的關(guān)系,半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析;最后,闡述半導(dǎo)體行業(yè)的供給與需求,知道目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求廣闊,但供給嚴(yán)重不足,需要大量進(jìn)口;第三部分運(yùn)用現(xiàn)金流量法和可比公司法對(duì)匯頂科技的股價(jià)進(jìn)行分析,匯頂科技是IC設(shè)計(jì)行業(yè)的龍頭企業(yè),經(jīng)過(guò)估值計(jì)算,目前股價(jià)處于較為合理的估值區(qū)間。其中,在自由現(xiàn)金流法中,對(duì)于估值參數(shù)的選取有一套自己的邏輯,在可比公司法中,對(duì)于公司的選取也有創(chuàng)新之處。從以上幾個(gè)方面入手,文章理清了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展背景、產(chǎn)業(yè)鏈組成、行業(yè)所處時(shí)期,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供給和需求、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)業(yè)態(tài)、主要公司的股價(jià)估值區(qū)間等情況。整個(gè)文章讓讀者可以對(duì)整個(gè)行業(yè)的現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展有一個(gè)較全面、較清晰的認(rèn)識(shí),在投資時(shí)可以作為參考,幫助投資者更容易的找到好的投資機(jī)會(huì)。
【學(xué)位授予單位】：西南財(cái)經(jīng)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類(lèi)號(hào)】：F426.63
【圖文】：

圖 3-6：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期與 GDP、技術(shù)升級(jí)周期的關(guān)系數(shù)據(jù)來(lái)源：天風(fēng)證券現(xiàn)實(shí)中，較弱的公司根本不可能跨越行業(yè)周期的低點(diǎn)。言下之意就是，在做行業(yè)分析的時(shí)候，一定要保持前瞻性，不能把眼光只局限于公司本身，也要看到這家公司所處的行業(yè)目前在經(jīng)濟(jì)周期所處的位置。如果公司當(dāng)前的財(cái)務(wù)能力不強(qiáng)，并且經(jīng)濟(jì)處于下行階段，那么在未來(lái) 1-2 年，對(duì)該公司有可能會(huì)產(chǎn)生較為負(fù)面的影響。再比如，半導(dǎo)體行業(yè)屬于高新技術(shù)行業(yè)，所以半導(dǎo)體公司通常會(huì)有大量的現(xiàn)金儲(chǔ)備來(lái)應(yīng)對(duì)快速的技術(shù)變革，因而當(dāng)行業(yè)周期處于低谷時(shí)，一家公司倘若現(xiàn)金不足，就算技術(shù)再好，也未必能熬過(guò)這段艱難的時(shí)期。2017 年對(duì)全球經(jīng)濟(jì)來(lái)說(shuō)，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇終于從美國(guó)傳遞到歐元區(qū)、日本發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體，以及像巴西、俄羅斯這樣的新興市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體。2017 年全球經(jīng)濟(jì)增速達(dá)到 3.6%，是 2011 年以來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)下降后的首次回升。對(duì)于中國(guó)經(jīng)濟(jì)，從2010年10%以上，逐年下滑到2016年6.7%，2017年全年增速6.8%或6.9%，

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 ;2016年《半導(dǎo)體技術(shù)》41卷總目次[J];半導(dǎo)體技術(shù);2016年12期

2 ;2012年《半導(dǎo)體技術(shù)》37卷總目次[J];半導(dǎo)體技術(shù);2012年12期

3 ;2011年《半導(dǎo)體技術(shù)》第36卷總目次[J];半導(dǎo)體技術(shù);2011年12期

4 ;2008年《半導(dǎo)體技術(shù)》33卷總目次[J];半導(dǎo)體技術(shù);2008年12期

5 章從福;;TI成立實(shí)驗(yàn)室致力突破性半導(dǎo)體技術(shù)[J];半導(dǎo)體信息;2008年06期

6 孫再吉;;TI成立Kilby實(shí)驗(yàn)室期待研發(fā)創(chuàng)新性半導(dǎo)體技術(shù)[J];半導(dǎo)體信息;2008年06期

7 熊述元;;韓國(guó)開(kāi)發(fā)出3nm半導(dǎo)體技術(shù)[J];半導(dǎo)體信息;2006年04期

8 俞忠鈺;祝賀《半導(dǎo)體技術(shù)》發(fā)刊200期[J];半導(dǎo)體技術(shù);2005年04期

9 ;鮮花遍野 桃李天下——痛悼梁春廣院士逝世[J];半導(dǎo)體技術(shù);2003年07期

10 Aron Levy,千帆;SiC半導(dǎo)體技術(shù)——即將騰飛的新一代半導(dǎo)體技術(shù)[J];電子產(chǎn)品世界;2003年09期

中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 ;《半導(dǎo)體技術(shù)》第二屆理事會(huì)成員[A];第十五屆全國(guó)化合物半導(dǎo)體材料，微波器件和光電器件學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2008年

2 王歡;;美大學(xué)成功研發(fā)可模擬人腦信息傳遞半導(dǎo)體技術(shù)[A];《科學(xué)與現(xiàn)代化》2015年第1期（總第062期）[C];2015年

3 ;天津市北方半導(dǎo)體技術(shù)公司 為您的光電倍增管提供理想的電源——集成超小型高壓電源模塊[A];第7屆全國(guó)核電子學(xué)與核探測(cè)技術(shù)學(xué)術(shù)年會(huì)論文集（一）[C];1994年

4 Ralph Annacker;Reinhard Herzer;;其他IGBT~4技術(shù)——半導(dǎo)體技術(shù)與封裝的完美匹配[A];第九屆全國(guó)電技術(shù)節(jié)能學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2007年

5 鐘學(xué)富;韓和相;;半導(dǎo)體技術(shù)中的喇曼散射[A];第二屆全國(guó)光散射學(xué)術(shù)會(huì)議論文集（下）[C];1983年

6 ;《半導(dǎo)體技術(shù)》稿約[A];2010’全國(guó)半導(dǎo)體器件技術(shù)研討會(huì)論文集[C];2010年

7 李江杏;;一種彈坑檢測(cè)實(shí)驗(yàn)的設(shè)計(jì)[A];《IT時(shí)代周刊》論文專(zhuān)版（第296期）[C];2014年

8 ;天津市北方半導(dǎo)體技術(shù)公司模塊廠(chǎng)電子模塊產(chǎn)品介紹[A];第8屆全國(guó)核電子學(xué)與核探測(cè)技術(shù)學(xué)術(shù)年會(huì)論文集（一）[C];1996年

9 鄒魯民;;數(shù)字化X線(xiàn)成像技術(shù)新進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)[A];2008年醫(yī)療儀器學(xué)術(shù)年會(huì)暨理事會(huì)論文匯編[C];2008年

10 劉艷松;丁明正;李俊峰;趙超;;硅基分子篩[A];第十七屆全國(guó)分子篩學(xué)術(shù)大會(huì)會(huì)議論文集[C];2013年

中國(guó)重要報(bào)紙全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 本報(bào)記者 諸玲珍;顯示行業(yè)可借鑒半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)驗(yàn)[N];中國(guó)電子報(bào);2019年

2 本報(bào)記者 陳炳欣;以數(shù)據(jù)為核心，工業(yè)半導(dǎo)體發(fā)展方興未艾[N];中國(guó)電子報(bào);2019年

3 記者 葉青 通訊員 黃于穗 王山東 張成;72家 廣州高新區(qū)致力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚[N];科技日?qǐng)?bào);2019年

4 記者 蔣君芳;新華三在蓉設(shè)半導(dǎo)體公司[N];四川日?qǐng)?bào);2019年

5 長(zhǎng)沙晚報(bào)全媒體記者 周斌 通訊員 陳柄丞 王鵬 實(shí)習(xí)生 曾銀鳳;三至五年時(shí)間建成中西部最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群[N];長(zhǎng)沙晚報(bào);2019年

6 北京大學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)院國(guó)際經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易系教授 陶濤;日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰落 貿(mào)易摩擦不是根本原因[N];第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào);2019年

7 中興通訊微電子研究院;半導(dǎo)體技術(shù)與5G需求成挑戰(zhàn)[N];通信產(chǎn)業(yè)報(bào);2019年

8 許小溯;專(zhuān)家智慧為江蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”動(dòng)力[N];新華日?qǐng)?bào);2018年

9 本報(bào)記者 李薛霏;貴州華芯通持續(xù)發(fā)力打造中國(guó)“強(qiáng)芯夢(mèng)”[N];貴州日?qǐng)?bào);2016年

10 賽迪智庫(kù)集成電路研究所 林雨 葛婕 史強(qiáng) 張松;2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)六大趨勢(shì)[N];中國(guó)電子報(bào);2017年

中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前2條

1 張博;基于硅基半導(dǎo)體技術(shù)的130GHz 10Gbit/s無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)芯片關(guān)鍵電路研究[D];西安電子科技大學(xué);2011年

2 師紅星;基于調(diào)制半導(dǎo)體技術(shù)的高功率脈沖光纖激光器及中紅外源[D];北京工業(yè)大學(xué);2017年

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前6條

1 劉俊逸;半導(dǎo)體行業(yè)投資價(jià)值研究報(bào)告[D];西南財(cái)經(jīng)大學(xué);2018年

2 魏秋雨;基于SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備RMS系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D];東南大學(xué);2018年

3 陳源;E半導(dǎo)體公司的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略研究[D];華南理工大學(xué);2017年

4 陳基生;XP半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型研究[D];廈門(mén)大學(xué);2017年

5 瞿夢(mèng)菊;半導(dǎo)體封裝行業(yè)制造執(zhí)行系統(tǒng)的研究與應(yīng)用[D];東南大學(xué);2015年

6 閻國(guó)鵬;太陽(yáng)能半導(dǎo)體室內(nèi)環(huán)境調(diào)節(jié)窗的設(shè)計(jì)與應(yīng)用[D];沈陽(yáng)建筑大學(xué);2015年

本文編號(hào)：2806857