集成電路(IC)芯片是工業(yè)大腦。在集成電路芯片領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)分工模式不斷演進(jìn),芯片設(shè)計(jì)與制造模式從早期的全產(chǎn)業(yè)鏈(IDM)模式到代工制造(Foundry)、無(wú)工廠設(shè)計(jì)(Fabless)模式演進(jìn)到最近的無(wú)芯片設(shè)計(jì)(Chipless)模式。我國(guó)當(dāng)前的芯片核心研發(fā)領(lǐng)域薄弱,在面對(duì)美國(guó)的"貿(mào)易戰(zhàn)"中處于不利地位。迫切需要借助無(wú)芯片設(shè)計(jì)模式,結(jié)合模塊化的研發(fā)生產(chǎn)方式,形成圍繞核心企業(yè)的芯片設(shè)計(jì)的大網(wǎng)絡(luò)生態(tài),突破芯片研發(fā)技術(shù)壁壘,從而推動(dòng)我國(guó)的集成電路芯片產(chǎn)業(yè)快速提升。 

【文章來(lái)源】：科學(xué)管理研究. 2019年03期 第65-69頁(yè) 北大核心CSSCI

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【部分圖文】：

圖１ＩＣ芯片產(chǎn)業(yè)分工模式及演進(jìn)


本文編號(hào)：2907812