1990年,互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)始興起,2007年美國(guó)蘋(píng)果公司推出的iphone奠定了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)在互聯(lián)網(wǎng)中的主導(dǎo)地位,自此之后,很多社會(huì)機(jī)構(gòu)、公司紛紛建立、擴(kuò)大自己的數(shù)據(jù)中心,隨之而來(lái)的是數(shù)據(jù)處理業(yè)務(wù)爆炸式的增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)中心規(guī)模的不斷擴(kuò)大帶來(lái)的是數(shù)據(jù)機(jī)房熱流密度的不斷增大和能源消耗的急劇增加,解決數(shù)據(jù)中心能耗過(guò)高、熱環(huán)境差的問(wèn)題迫在眉睫。本課題應(yīng)用ANSYS數(shù)值模擬軟件對(duì)位于長(zhǎng)春市的某高校高熱流密度數(shù)據(jù)機(jī)房進(jìn)行研究。首先通過(guò)數(shù)值模擬研究了高熱流密度數(shù)據(jù)機(jī)房散熱差、能耗高的現(xiàn)象。其次,針對(duì)目前常見(jiàn)的節(jié)能改造措施進(jìn)行了數(shù)值模擬,分析其改造效果。最后,通過(guò)數(shù)值模擬分析了基于微熱管陣列的高熱流密度數(shù)據(jù)機(jī)房新型散熱技術(shù)應(yīng)用的散熱效果和節(jié)能性,并通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了數(shù)值模擬的可靠性。主要得出以下結(jié)論:1、傳統(tǒng)數(shù)據(jù)機(jī)房由于氣流組織和機(jī)柜排布等問(wèn)題導(dǎo)致機(jī)房熱環(huán)境差,研究發(fā)現(xiàn),機(jī)柜間排風(fēng)溫差最大可達(dá)到30℃,不均勻性最大達(dá)到37.6%;進(jìn)風(fēng)溫差不均勻性最大達(dá)到40%,機(jī)房?jī)?nèi)最高溫度達(dá)到73℃,超過(guò)了規(guī)范允許的最高溫度45℃。2、優(yōu)化氣流組織和機(jī)柜排布能使機(jī)柜間進(jìn)風(fēng)最大溫差不均勻性降低至23.6%,機(jī)柜間排風(fēng)最大溫差不均勻性... 

【文章來(lái)源】：吉林建筑大學(xué)吉林省

【文章頁(yè)數(shù)】：80 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

不同系統(tǒng)氣流組織原理圖

圖 1-2 微熱管陣列實(shí)物與結(jié)構(gòu)圖Fig.1-2 Physical and structural diagram of micro heat pipe arrays（1）槽道式吸液芯熱管對(duì)于槽道芯熱管的研究，Khrustal[41]等研究了適用于高熱流密度的槽道芯熱管，當(dāng)熱管運(yùn)行溫度達(dá)到 120℃時(shí)，熱管在徑向可承受的熱流密度為200W/cm2，軸向上可承受熱流密度為 150W/cm2。一些學(xué)者提出在硅片（元件的襯底）上表面直接刻蝕槽道，加工成熱管形式可有效對(duì)元件進(jìn)行散熱。Launay[42]等在硅片的表面刻蝕三角形槽道，組成微熱管，加工成微槽的數(shù)量分別為 55 個(gè)和 25 個(gè)兩種熱管，研究其潛在的性能，對(duì)熱管的充液量及邊界條件進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。研究表明，當(dāng)充液率為 24%時(shí)，傳熱系數(shù)可提升 7%。相對(duì)于硅片的導(dǎo)熱系數(shù)，以硅為基礎(chǔ)材料的微熱管傳熱系數(shù)得到明顯提升。

原模型的主要特征，對(duì)于對(duì)結(jié)果影響較小的對(duì)模型的應(yīng)用效果進(jìn)行評(píng)價(jià)，確保數(shù)值模擬理工作主要包括：模型建立、網(wǎng)格劃分、網(wǎng)件設(shè)置、模擬準(zhǔn)確性驗(yàn)證等工作。數(shù)據(jù)機(jī)房 CFD 模型搭建據(jù)采集）所使用的機(jī)房平面圖如圖 3-1 所示、機(jī)柜、服務(wù)器、冷、熱通道組成，實(shí)驗(yàn)主、回風(fēng)口，機(jī)柜上、中、下三個(gè)位置進(jìn)口和機(jī)柜的垂直高度 2200mm，空調(diào)垂直高度 2

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3219024