本文關(guān)鍵詞：鎂合金焊接接頭疲勞壽命試驗及電腦部件振動信號分析

  更多相關(guān)文章： AZ31B 鎂合金焊接接頭 疲勞-曲線 加速度響應(yīng)信號 非高斯性

【摘要】：論文分為兩部分內(nèi)容:一部分研究了目前廣泛應(yīng)用在航天航空、電子器件殼體、交通運輸領(lǐng)域內(nèi)的鎂合金材料,對其焊接接頭疲勞試樣在恒幅載荷和隨機載荷下的疲勞性能進行了研究,得到-疲勞試驗曲線,豐富了試驗數(shù)據(jù),對于鎂合金的快速發(fā)展和應(yīng)用具有重要意義;另一部分對物流運輸過程中電腦部件的加速度響應(yīng)信號進行了時域和頻域分析,這些工作對現(xiàn)實的運輸包裝設(shè)計具有一定的指導(dǎo)意義。結(jié)果如下:AZ31B鎂合金焊接接頭恒幅載荷下疲勞曲線為S_(rms)~(4.30)N_0=5.14x10~(11),隨機載荷下疲勞曲線為S_(rms)~(2.75)N_0=1.00x10~7。對比這兩條曲線得如下結(jié)果:(1)恒幅載荷下的疲勞極限強度為20MPa(應(yīng)力均方根值RMS為14.1 MPa);隨機載荷下的疲勞極限強度為2.87 RMS MPa。(2)兩條試驗曲線的材料常數(shù)m相差很大。(3)同一應(yīng)力水平下,隨機載荷作用下的疲勞壽命要遠遠低于恒幅下的疲勞壽命。文章采集了修改ASTM標(biāo)準(zhǔn)加載條件下機箱電路板位置的加速度響應(yīng)信號,并對采集的信號進行了時域、頻域的相關(guān)分析:在頻域內(nèi),經(jīng)過傅里葉變換得到了響應(yīng)加速度功率譜密度函數(shù)且對電腦的固有頻率進行了討論;在時域內(nèi),對響應(yīng)信號預(yù)處理后進行頻域積分得到位移-時間歷程曲線。同時,對修改ASTM標(biāo)準(zhǔn)和限帶白噪聲兩種加載波形下采集的加速度響應(yīng)信號進行了分析:(1)當(dāng)加載信號為高斯信號時,加載水平較高時響應(yīng)信號不符合高斯分布,隨著加載水平的降低響應(yīng)信號的分布逐漸接近高斯分布。(2)用偏斜度S和峭度K兩個參數(shù)來描述非高斯分布,當(dāng)加載水平較高時K、S值比較高,隨著加載水平的降低K、S值接近標(biāo)準(zhǔn)值,且修改ASTM標(biāo)準(zhǔn)加載下的K、S值更高,說明修改ASTM加載條件下電路板的振動更加激烈,得到K、S值的大小及變化規(guī)律可能與加載波形有關(guān)系這一結(jié)論。(3)當(dāng)加載量級較高時,產(chǎn)品會跳動起來,于是對產(chǎn)品進行了2.5KN約束處理,發(fā)現(xiàn)了同樣的規(guī)律,說明產(chǎn)生非高斯響應(yīng)信號的原因是由于材料和結(jié)構(gòu)的非線性導(dǎo)致。
【關(guān)鍵詞】：AZ31B 鎂合金焊接接頭 疲勞-曲線 加速度響應(yīng)信號 非高斯性
【學(xué)位授予單位】：暨南大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TG407
【目錄】：

• 摘要3-4
• ABSTRACT4-8
• 第一章 緒論8-14
• 1.1 選題背景8-9
• 1.2 鎂合金的研究現(xiàn)狀9-11
• 1.2.1 鎂合金的分類9
• 1.2.2 鎂合金焊接工藝及方法的研究9-10
• 1.2.3 鎂合金接頭力學(xué)性能研究現(xiàn)狀10-11
• 1.3 關(guān)鍵部件振動信號的研究現(xiàn)狀11-12
• 1.4 本文的研究內(nèi)容以及技術(shù)路線12-14
• 第二章 AZ31B鎂合金焊接接頭疲勞試驗14-20
• 2.1 焊前準(zhǔn)備14-17
• 2.1.1 試驗材料14
• 2.1.2 試件制備與尺寸14-16
• 2.1.3 焊接工藝16-17
• 2.2 試驗設(shè)備17-18
• 2.2.1 拉伸試驗儀器17
• 2.2.2 恒幅疲勞試驗儀器17
• 2.2.3 隨機疲勞試驗儀器17
• 2.2.4 信號采集儀器17-18
• 2.3 接頭性能測試18-19
• 2.4 試驗步驟19
• 2.4.1 AZ31B鎂合金焊接接頭恒幅試驗步驟19
• 2.4.2 AZ31B鎂合金焊接接頭隨機疲勞試驗步驟19
• 2.5 本章小結(jié)19-20
• 第三章 AZ31B鎂合金焊接接頭疲勞試驗結(jié)果分析20-29
• 3.1 AZ31B鎂合金焊接接頭恒幅疲勞試驗結(jié)果分析20-23
• 3.1.1 AZ31B鎂合金焊接接頭斷裂位置分析20-21
• 3.1.2 AZ31B鎂合金焊接接頭試驗結(jié)果21
• 3.1.3 疲勞試驗數(shù)據(jù)的處理結(jié)果21-23
• 3.2 AZ31B鎂合金焊接接頭隨機疲勞試驗結(jié)果分析23-27
• 3.2.1 隨機疲勞試驗加載曲線23-25
• 3.2.2 AZ31B鎂合金焊接接頭試驗結(jié)果25-26
• 3.2.3 疲勞試驗數(shù)據(jù)的處理結(jié)果26-27
• 3.3 兩種試驗結(jié)果比較分析27-28
• 3.4 本章小結(jié)28-29
• 第四章 電腦部件振動信號的采集與分析29-61
• 4.1 數(shù)據(jù)采集試驗29-33
• 4.1.1 測試點的選擇29-30
• 4.1.2 液壓振動試驗系統(tǒng)30
• 4.1.3 試驗具體步驟30-33
• 4.2 振動信號的時域分析33-54
• 4.2.1 信號的非高斯性性34-45
• 4.2.2 信號處理45-49
• 4.2.3 頻域積分49-54
• 4.3 振動信號的頻域分析54-60
• 4.3.1 加速度功率譜密度函數(shù)54-57
• 4.3.2 加速度均方根值57-58
• 4.3.3 電路板響應(yīng)的頻域分析58-60
• 4.4 本章小結(jié)60-61
• 第五章 結(jié)論與展望61-63
• 5.1 結(jié)論61-62
• 5.2 本文的不足及展望62-63
• 參考文獻63-67
• 附錄67-70
• 致謝70

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