中美貿(mào)易摩擦背景下半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)價(jià)值評(píng)估——以兆易創(chuàng)新為例
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【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
圖3.22011-2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
中美貿(mào)易摩擦背景下半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)價(jià)值評(píng)估——以兆易創(chuàng)新為例16低。代工廠模式和無(wú)晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計(jì)模式是隨著半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部不斷細(xì)化分工,廠商開(kāi)始選擇自己最擅長(zhǎng)的環(huán)節(jié)來(lái)單一經(jīng)營(yíng)而產(chǎn)生的。代工廠模式是指企業(yè)只是按照上游產(chǎn)商的設(shè)計(jì)來(lái)負(fù)責(zé)芯片制造或封測(cè)中的某一流程,臺(tái)積電、格羅方德以....
圖3.42014-2018全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
中美貿(mào)易摩擦背景下半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)價(jià)值評(píng)估——以兆易創(chuàng)新為例
圖3.6國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第一期各領(lǐng)域獲得投資份額數(shù)據(jù)來(lái)源:天風(fēng)證券研究報(bào)告
中美貿(mào)易摩擦背景下半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)價(jià)值評(píng)估——以兆易創(chuàng)新為例22三維Fan-Out封裝技術(shù)已達(dá)到世界先進(jìn)技術(shù)水平。因此,在封裝測(cè)試領(lǐng)域,我國(guó)企業(yè)能夠滿足芯片封測(cè)技術(shù)的國(guó)產(chǎn)替代需要。3.2.2增加政府補(bǔ)助、成立“大基金”自中美貿(mào)易摩擦爆發(fā)以來(lái),我國(guó)政府加大了對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的政府補(bǔ)助力度....
圖5.3兆易創(chuàng)新2014-2018年成長(zhǎng)能力指標(biāo)變化趨勢(shì)
中美貿(mào)易摩擦背景下半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)價(jià)值評(píng)估——以兆易創(chuàng)新為例405.3.3成長(zhǎng)能力分析企業(yè)成長(zhǎng)能力分析的是企業(yè)未來(lái)經(jīng)營(yíng)發(fā)展能力。對(duì)于兆易創(chuàng)新這類產(chǎn)品更新?lián)Q代快、技術(shù)進(jìn)步迅速的半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō),更需要對(duì)其未來(lái)成長(zhǎng)能力進(jìn)行衡量。同時(shí),出于兆易創(chuàng)新屬于資本密集型企業(yè)的考慮,本文主要分析其凈....
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