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中美貿(mào)易摩擦背景下半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)價(jià)值評(píng)估——以兆易創(chuàng)新為例

發(fā)布時(shí)間:2024-03-23 17:51
  中國(guó)經(jīng)濟(jì)、科技實(shí)力的不斷崛起引起了美國(guó)政府的高度重視。為了使“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略方案破產(chǎn),維護(hù)自身經(jīng)濟(jì)、科技霸權(quán)地位,美國(guó)于2017年8月向中國(guó)發(fā)動(dòng)貿(mào)易摩擦,而作為中美科技之爭(zhēng)的焦點(diǎn)——半導(dǎo)體行業(yè)則首當(dāng)其沖,2018年底半導(dǎo)體企業(yè)價(jià)值均下降明顯。同時(shí),我們也可看到中美貿(mào)易摩擦也給我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了一定機(jī)遇,如國(guó)家戰(zhàn)略支撐、國(guó)產(chǎn)替代概念興起以及5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能下游應(yīng)用需求提升,2019年中美貿(mào)易摩擦仍在持續(xù),但大部分半導(dǎo)體企業(yè)股價(jià)大幅上漲,那么2018年底半導(dǎo)體企業(yè)價(jià)值是否合理呢?為了維護(hù)投資者權(quán)益,促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)健康成長(zhǎng),本文就2018年底半導(dǎo)體企業(yè)價(jià)值進(jìn)行分析。本文以中美貿(mào)易摩擦背景下的半導(dǎo)體企業(yè)價(jià)值評(píng)估研究為主題,在對(duì)國(guó)內(nèi)外相關(guān)文獻(xiàn)研究的基礎(chǔ)上,對(duì)中美貿(mào)易摩擦給我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)的影響以及我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、半導(dǎo)體企業(yè)特征等進(jìn)行詳盡分析,從而確定半導(dǎo)體企業(yè)價(jià)值包括現(xiàn)有獲利能力價(jià)值和潛在獲利能力價(jià)值兩部分,同時(shí),構(gòu)建EVA評(píng)估模型評(píng)估企業(yè)現(xiàn)有獲利能力價(jià)值,構(gòu)建模糊B-S期權(quán)定價(jià)模型來(lái)處理半導(dǎo)體企業(yè)投資項(xiàng)目面對(duì)的外部不確定性問(wèn)題,從而更好地確定中美貿(mào)易摩擦背...

【文章頁(yè)數(shù)】:79 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【部分圖文】:

圖3.22011-2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

圖3.22011-2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

中美貿(mào)易摩擦背景下半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)價(jià)值評(píng)估——以兆易創(chuàng)新為例16低。代工廠模式和無(wú)晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計(jì)模式是隨著半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部不斷細(xì)化分工,廠商開(kāi)始選擇自己最擅長(zhǎng)的環(huán)節(jié)來(lái)單一經(jīng)營(yíng)而產(chǎn)生的。代工廠模式是指企業(yè)只是按照上游產(chǎn)商的設(shè)計(jì)來(lái)負(fù)責(zé)芯片制造或封測(cè)中的某一流程,臺(tái)積電、格羅方德以....


圖3.42014-2018全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率

圖3.42014-2018全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率

中美貿(mào)易摩擦背景下半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)價(jià)值評(píng)估——以兆易創(chuàng)新為例


圖3.6國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第一期各領(lǐng)域獲得投資份額數(shù)據(jù)來(lái)源:天風(fēng)證券研究報(bào)告

圖3.6國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第一期各領(lǐng)域獲得投資份額數(shù)據(jù)來(lái)源:天風(fēng)證券研究報(bào)告

中美貿(mào)易摩擦背景下半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)價(jià)值評(píng)估——以兆易創(chuàng)新為例22三維Fan-Out封裝技術(shù)已達(dá)到世界先進(jìn)技術(shù)水平。因此,在封裝測(cè)試領(lǐng)域,我國(guó)企業(yè)能夠滿足芯片封測(cè)技術(shù)的國(guó)產(chǎn)替代需要。3.2.2增加政府補(bǔ)助、成立“大基金”自中美貿(mào)易摩擦爆發(fā)以來(lái),我國(guó)政府加大了對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的政府補(bǔ)助力度....


圖5.3兆易創(chuàng)新2014-2018年成長(zhǎng)能力指標(biāo)變化趨勢(shì)

圖5.3兆易創(chuàng)新2014-2018年成長(zhǎng)能力指標(biāo)變化趨勢(shì)

中美貿(mào)易摩擦背景下半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)價(jià)值評(píng)估——以兆易創(chuàng)新為例405.3.3成長(zhǎng)能力分析企業(yè)成長(zhǎng)能力分析的是企業(yè)未來(lái)經(jīng)營(yíng)發(fā)展能力。對(duì)于兆易創(chuàng)新這類產(chǎn)品更新?lián)Q代快、技術(shù)進(jìn)步迅速的半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō),更需要對(duì)其未來(lái)成長(zhǎng)能力進(jìn)行衡量。同時(shí),出于兆易創(chuàng)新屬于資本密集型企業(yè)的考慮,本文主要分析其凈....



本文編號(hào):3936270

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