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中國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力研究

發(fā)布時間:2019-09-21 18:13
【摘要】:集成電路自誕生伊始,就對全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生重大影響。一方面,集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和原動力,其技術(shù)的每一次革新都能帶來信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,進(jìn)而使全球經(jīng)濟(jì)獲得新的增長;另一方面,隨著當(dāng)前大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命的到來,作為其核心的集成電路產(chǎn)業(yè)在很大程度上影響了未來科技產(chǎn)業(yè)革命的發(fā)展,成為各國在未來的國際競爭中搶占發(fā)展先機(jī)的重要因素。因此,研究我國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力具有重要的現(xiàn)實意義。隨著全球貿(mào)易的不斷發(fā)展和國際分工的進(jìn)一步深入,集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)分工和產(chǎn)業(yè)內(nèi)貿(mào)易日益取代產(chǎn)業(yè)間分工和產(chǎn)業(yè)間貿(mào)易,使用傳統(tǒng)的以進(jìn)出口數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)進(jìn)行的國際競爭力評價難以準(zhǔn)確地解釋集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力情況。因此,本文試圖從全球價值鏈的視角,借助相關(guān)國際比較,在靜態(tài)和動態(tài)兩個層面上較深入剖析了我國集成電路產(chǎn)業(yè)在上中下游的國際競爭力情況,論述了影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力的主要因素,并對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提出相關(guān)政策建議。論文首先透視了全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢,分析了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模和進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀。研究發(fā)現(xiàn),自21世紀(jì)以來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了顯著成就,市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,且增速快于全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度;產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,上游環(huán)節(jié)占國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈的比重不斷增加。但是,我國集成電路產(chǎn)品的進(jìn)出口貿(mào)易呈現(xiàn)逆差狀況,且進(jìn)口額不斷擴(kuò)大,目前我國已經(jīng)成為世界上集成電路產(chǎn)品進(jìn)口最多的國家,進(jìn)口額占全球集成電路進(jìn)口額的30%以上。集成電路產(chǎn)品的大量進(jìn)口造成我國電子信息產(chǎn)業(yè)的核心零部件受制于集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國,為我國信息安全帶來巨大的隱患,使得我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展易受制于集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國。面對這樣的現(xiàn)實,本文從微觀企業(yè)的視角出發(fā),通過國際比較,力圖找到我國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭中的位置及薄弱點,明確與其他集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國或地區(qū)存在的差距。在進(jìn)行靜態(tài)競爭力分析時,本文從規(guī)模、研發(fā)、盈利三個層次構(gòu)建了四個競爭力的指標(biāo),分別為固定資產(chǎn)、研發(fā)投入、營業(yè)總收入和毛利率。研究發(fā)現(xiàn),我國集成電路產(chǎn)業(yè)上游的企業(yè)國際競爭力最弱,中游次之,下游的較強(qiáng)。從全球來看,集成電路產(chǎn)業(yè)上游是美國的企業(yè)競爭力最強(qiáng),中下游則是我國臺灣地區(qū)的企業(yè)最強(qiáng)。在分析動態(tài)競爭力情況時,本文利用數(shù)據(jù)包絡(luò)分析中的Malmquist指數(shù)計算出集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)的全要素生產(chǎn)率,進(jìn)而以生產(chǎn)率的變化去衡量競爭力情況,生產(chǎn)率越高,則競爭力越強(qiáng)。研究發(fā)現(xiàn),我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體生產(chǎn)率低于全球生產(chǎn)率水平,其主要原因在于上游企業(yè)的生產(chǎn)率過低。但是值得注意的是,近兩年來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)率水平在不斷提升,整個產(chǎn)業(yè)正在向好的方向發(fā)展。在前面研究的基礎(chǔ)上,本文進(jìn)一步剖析了影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力的主要因素,認(rèn)為技術(shù)、人才、資金、國家政策、集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及企業(yè)戰(zhàn)略是影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力的重要因素。研究發(fā)現(xiàn),目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然面臨諸多挑戰(zhàn),如技術(shù)創(chuàng)新能力不足,人才供給存在很大缺口,資金投入力度不大,知識產(chǎn)權(quán)制度不完善,相關(guān)材料與設(shè)備業(yè)發(fā)展滯后等。最后,論文對在全球競爭態(tài)勢下如何促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出相關(guān)的政策建議。
【圖文】:

集成電路產(chǎn)業(yè),價值鏈


的價值鏈形式。采用現(xiàn)有學(xué)者們與業(yè)界普遍認(rèn)同的結(jié)構(gòu),集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈由上游設(shè)計中游制造、下游封裝與測試三個環(huán)節(jié)組成,具體的產(chǎn)業(yè)價值鏈結(jié)構(gòu)示意圖 2.1。然,,在集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈中除了這三個環(huán)節(jié)之外,還有支撐設(shè)計環(huán)節(jié)的 EDA具、IP 核部分,支撐制造、封裝測試環(huán)節(jié)的集成電路設(shè)備與材料部分,這幾個分是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)產(chǎn)業(yè),對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有重大影響。
【學(xué)位授予單位】:商務(wù)部國際貿(mào)易經(jīng)濟(jì)合作研究院
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2019
【分類號】:F426.63

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