【摘要】：正芯片封測作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán),大多頂級半導(dǎo)體廠商把封裝測試基地設(shè)在了馬來西亞、菲律賓。國內(nèi)封測企業(yè)主要集中在低端封裝,高端封裝品種少。這種態(tài)勢近來正在發(fā)生改變。中國芯片封測業(yè)迎來春天2014年6月24日,工信部公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,并成立發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組和國家產(chǎn)業(yè)投資基金對產(chǎn)業(yè)進行扶持。對于封測行業(yè)提出要開展芯片級封裝
[Abstract]:As an important part of the IC industry chain, most of the top semiconductor manufacturers have set up packaging testing bases in Malaysia, the Philippines. Domestic closed testing enterprises mainly focus on low-end packaging, high-end packaging variety. This trend is changing recently. In the spring of June 24, 2014, the Ministry of Industry and Information announced the outline for the Development of the National IC Industry, and set up the leading Group for Development and the National Industrial Investment Fund to support the industry. For closed Test Industry, it is proposed to develop Chip level Packaging
【分類號】：F426.63

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本文編號：2356164